PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積，PCB底部必須設計與之相對應的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從芯片傳導到PCB上。

熱過孔設計：孔的數(shù)量及尺寸取決于器件的應用場合、芯片功率大小、電性能要求，根據(jù)熱性能仿真，建議散熱過孔的間距在1.0～12mm，尺寸為0.3～0.3mm

散熱過孔有4種設計形式如圖所示。圖（a）、（b）使用干殿阻焊膜從過孔頂部或底部阻焊，圖（c）使用液態(tài)感光（LPI）阻焊膜從底部填充，圖（d）采用“貫通孔”。4種散熱過孔設計的利弊如下所述。

①（a）從頂部阻焊，對控制氣孔的產生比較好，但PCB頂面的阻焊層會阻碼焊膏印劇。

②（b）、（c）底部阻焊和底部填充，氣體的外逸會產生大的氣孔，覆蓋2個散熱過孔，對熱性能方面有不利的影響。

③（d）中貫通孔允許焊料流進過孔，減小了氣孔的尺寸，但元件底部焊盤上的焊料會減少。

PCB的阻焊層結構：建議使用NSMD阻焊層，阻焊層開口應比焊盤開口大120~150um，即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60~75nm。當引腳間距小于0.5mm時，引腳之間的阻焊可以省略。

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