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中韓HDI削價競爭,多鏡頭相機成為主流

汽車玩家 ? 來源:芯科技 ? 作者:西卡 ? 2019-12-27 16:56 ? 次閱讀
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雖然智能手機市場成長停滯,多鏡頭相機的流行反倒推動相機模塊成長,但在印刷電路板市場中,中韓競爭越趨激烈,反讓市況惡化。

多鏡頭相機成為手機主流功能,加上今年三星電子為鞏固全球市占率,特別加強中低價機種的相機功能,隨著銷量恢復到3億臺,合作的零件企業也因此受惠。

韓國相機模塊企業PARTRON得益于此,今年1~3季的營收為1.0414萬億韓元,相隔6年再度突破1萬億韓元。PARTRON不僅承攬三星電子的旗艦機種,中低價手機上的3鏡頭、雙鏡頭均出自PARTRON之手。

MCNEX、Power Logics等相關企業也都是受惠的最佳案例。截至第3季,MCNEX累計的營收達9725億韓元,全年營收有望達到1.2萬億韓元以上,創下公司最佳紀錄。Power Logics累計的營收則為8923億韓元,也高于去年同期的營收。

外界普遍認為,多鏡頭相機的趨勢將持續延燒,今年智能手機鏡頭以雙鏡頭、3鏡頭為主流,明年則有可能以3鏡頭、4鏡頭相機為主。

另一方面,由于HDI事業持續虧損,三星電機、LG Innotek不約而同放棄HDI業務。HDI(High Density Interconnection)為高密度互連技術,也是印刷電路板所用的技術之一,手機、筆記本電腦、平板等電子產品都需要這項技術。

隨著中國的低價攻勢,市場競爭越趨激烈,對三星、LG等企業來說,削價競爭已經影響收益。事實上,三星電機生產HDI的主要基地“崑山三星電機”已經連續5年出現赤字,三星電機的電路板事業也無法避免虧損。

LG Innotek則受LG電子智能手機事不振影響,加上全球競爭激烈,最終決定終止事業。LG Innotek計劃在年內關閉工廠,三星電機正在清算崑山三星電機,結束HDI業務。

三星電機和LG Innotek計劃,未來將集中發展半導體封裝基板、軟硬結合板(RFPCB)等收益性高的事業。

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