波峰焊線路板預熱主要目的是使助焊劑的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。波峰焊預熱的作用有：提高助焊剞的活性；增加焊盤的濕潤性能；去除有害雜質(zhì)；減低焊料的內(nèi)聚力以利于兩焊點之間的焊料分開。

波峰焊接時印制板預熱的作用如下：

①將焊劑中的溶劑及smt貼片加工時組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和氣在過波峰時會沸騰并造成焊錫濺射（俗稱“炸錫”現(xiàn)象），炸錫好比在沸騰的油鍋中混進水一樣，會產(chǎn)生飛濺，形成中空的焊點、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，貼片加工廠在波峰焊接時印制板預熱可以減少焊接缺陷。

②smt加工時使用的助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分解和活性化反應，活性化反應可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜，以及其他污染物。

③使印制板和元器件充分預熱，避免smt貼片焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應力損壞印制板和元器件印制板預熱溫度和時間要根據(jù)助焊劑的類型、活化溫度范圍，以及組裝板的大小、厚度、元器件的大小和多少、貼裝元器件的多少，即組裝板的熱容量等來確定。波峰焊機預熱區(qū)的長度由產(chǎn)量和傳送帶速度來決定，smt貼片加工廠產(chǎn)量越高，為使組裝板達到所需的浸潤溫度，就需要越長的預熱區(qū)。

預熱溫度在90～130℃（指PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限不同PCB類型和組裝形式的預熱溫度可參考表，參考時一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設置。與再流焊一樣也要測實時溫度曲線。

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