為了保證SMT包工包料的良品率在SMT貼片加工中SMT工廠是一定要對(duì)加工過(guò)的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢查的。下面就給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)事項(xiàng)：

1、構(gòu)件安裝工藝：

（1）在SMT貼片加工中元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象。

（2）貼片加工所放置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確；SMT貼片加工的組件不能缺少貼紙或存在錯(cuò)誤的貼紙。

（3）貼片加工中要注意元器件不能夠反貼；貼片加工中對(duì)于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進(jìn)行。

2、元器件焊錫工藝：

（1）FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無(wú)影響。

（2）SMT貼片加工的元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

（3）構(gòu)件下錫點(diǎn)成形不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。

3、印刷工藝：

（1）錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差，且不能影響到錫粘貼與焊接。

（2）印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能村子少錫、錫漿過(guò)多等現(xiàn)象。

（3）錫漿形成良好，不存在連錫和不均勻等現(xiàn)象。

4、元器件外觀：

（1）板底，板面，銅箔，線，通孔等部位不存在裂縫和切口。

（2）FPC板與平面平行，不存在變形現(xiàn)象。

（3）標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

（4）fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

（5）孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

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