Led芯片倒裝工藝制程應(yīng)用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產(chǎn)效率，更小更輕薄的產(chǎn)品特征，大幅提高led產(chǎn)品的產(chǎn)能，降低生產(chǎn)制造成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。技術(shù)及工藝制成的升級(jí)換代，同時(shí)也給實(shí)際生產(chǎn)操作帶來(lái)了挑戰(zhàn)。倒裝芯片使用錫膏鋼網(wǎng)印刷錫膏的方式，與傳統(tǒng)的SMT鋼網(wǎng)印刷的錫膏方式有很大的不同，由于焊點(diǎn)微小，通常以7號(hào)粉、8號(hào)粉錫膏為代表性，鋼網(wǎng)印刷孔尺寸往往只有50至100微米之間，為了保障錫膏的印刷品質(zhì)和最終焊接的可靠性，錫膏鋼網(wǎng)的干凈度、印刷可靠性必然成為關(guān)鍵技術(shù)的關(guān)注點(diǎn)和保障點(diǎn)。

一、制定鋼網(wǎng)清洗干凈度規(guī)范和技術(shù)要求

倒裝芯片錫膏鋼網(wǎng)清洗干凈度，在現(xiàn)行的標(biāo)準(zhǔn)范疇內(nèi)未有充分的指引和指標(biāo)，同時(shí)又與傳統(tǒng)的SMT印刷鋼網(wǎng)又有很大的不同，技術(shù)要求要比SMT鋼網(wǎng)高得多，為保證倒裝芯片錫膏的印刷品質(zhì)，必須對(duì)鋼網(wǎng)允許的污垢形態(tài)和指標(biāo)進(jìn)行準(zhǔn)確的技術(shù)定義，方能在生產(chǎn)實(shí)踐中按照標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行執(zhí)行。可參照SMT制程鋼網(wǎng)干凈度行業(yè)規(guī)范的要求，比如，每張鋼網(wǎng)允許孔內(nèi)不得多于3顆錫粉，一共不得多于10個(gè)孔。

二、清洗作業(yè)制成和方法

為達(dá)到LED倒裝芯片錫膏鋼網(wǎng)的干凈度要求，必須使用超聲波和噴淋聯(lián)合作業(yè)的方式，進(jìn)行清洗、漂洗、干燥的全工藝制成，方能滿足高規(guī)格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求，HM838超聲波噴淋鋼網(wǎng)清洗設(shè)備配合上對(duì)應(yīng)的水基清洗劑，可實(shí)現(xiàn)倒裝芯片錫膏印刷鋼網(wǎng)的完整清洗工藝，徹底解決微小鋼網(wǎng)孔的清洗難題，從而保障倒裝芯片焊接的可靠性。

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