無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成，因此錫粉的質(zhì)量和焊錫膏的穩(wěn)定性會(huì)影響焊膏的使用壽命，而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。當(dāng)使用自動(dòng)焊錫錫膏混合器時(shí)，可以縮短溫度返回時(shí)間。因?yàn)樽詣?dòng)混合器通常是以離心方式設(shè)計(jì)的，高速旋轉(zhuǎn)會(huì)導(dǎo)致焊膏的溫度升高。當(dāng)然，上升取決于混合時(shí)間。因此，焊錫膏的溫度已經(jīng)與室溫相同。離心混合后，溫度甚至可能上升到40℃以上，從而影響焊膏的質(zhì)量。

無鉛錫膏的儲(chǔ)存溫度在2-10℃之間，但在使用時(shí)，推薦最佳使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度為30%-60%。由于溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度就會(huì)增加一倍，過高的溫度會(huì)增加焊膏中溶劑的揮發(fā)速度和焊劑與錫粉的反應(yīng)速度，因此焊膏容易變干。如果溫度過低，將會(huì)影響焊膏的粘度和膨脹性，并且容易出現(xiàn)印刷不良。

無鉛錫膏的儲(chǔ)存和使用過程中總是存在化學(xué)反應(yīng)。雖然這種反應(yīng)是不可避免的，但在正常使用條件下，正確設(shè)計(jì)的焊膏的反應(yīng)速度應(yīng)該相對較慢，以使其使用壽命足以滿足正常生產(chǎn)要求。易干燥的焊錫膏通常是由配方設(shè)計(jì)中的缺陷引起的。此外，確保令人滿意的使用環(huán)境和標(biāo)準(zhǔn)化操作可以延長焊錫膏的使用壽命。使用過程中溶劑揮發(fā)等其他因素也會(huì)影響使用壽命，但不是主要因素。

既然無鉛焊錫膏不能長期存放在室外，那么在一瓶無鉛錫膏用完之前，它能不能再次使用？

1.開放時(shí)間應(yīng)該盡可能短。當(dāng)清除足夠的焊膏時(shí)，應(yīng)立即關(guān)閉內(nèi)蓋。不要經(jīng)常或總是打開蓋子。

2.在所有多余的焊錫膏被清除和印刷后，多余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個(gè)專用的回收瓶，并與空氣隔離儲(chǔ)存。切勿將多余的焊膏放回未使用的焊膏瓶中。因此，在取焊錫膏時(shí)，必須準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)班使用的焊錫膏量，并盡可能多取。

3.為了處理問題，如果錫膏表面已經(jīng)結(jié)皮和變硬，不要攪拌它。一定要清除硬皮和硬塊。剩余的焊膏應(yīng)該在正式使用前進(jìn)行測試，看看測試結(jié)果如何。否則，只能報(bào)廢。

4.蓋好蓋子。取出無鉛焊膏后，立即蓋上內(nèi)蓋。用力向下推，擠出蓋子和焊膏之間的所有空氣，使內(nèi)蓋和焊膏緊密接觸。擰緊外蓋之前，請確保內(nèi)蓋已被緊緊壓住。

5.待取出的焊錫膏應(yīng)盡快印刷，待取出的焊膏應(yīng)盡快印刷和使用。印刷工作應(yīng)不間斷地完成。所有當(dāng)班加工的印刷電路板應(yīng)印刷并平放在工作臺(tái)上，等待貼附表面貼裝元件。

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