在SMT貼片加工廠的電子加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)虛焊和冷焊等焊接缺陷，這些權(quán)限會(huì)導(dǎo)致SMT貼片出現(xiàn)焊接不良，那這些問(wèn)題怎么處理呢？下面簡(jiǎn)單介紹一下怎么處理虛焊和冷焊等缺陷。

一、假焊

1、產(chǎn)生原因：

SMT貼片元器件和焊盤的可焊性較差、回流焊溫度或升溫速度不符合加工要求、印刷參數(shù)出現(xiàn)錯(cuò)誤、印刷后滯流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)和錫膏活性變差等原因。

2、解決辦法：

加強(qiáng)對(duì)PCB電路板和貼片元器件的篩選，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫度曲線；改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。

二、冷焊

1、出現(xiàn)原因：

在實(shí)際電子加工中我們常說(shuō)的冷焊一般是焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙并且沒(méi)有與被焊物完全融熔。在實(shí)際生產(chǎn)加工中SMT 貼片加工冷焊的形成原因主要是加熱溫度不適宜、焊錫變質(zhì)，、預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高等。

2、解決辦法：

根據(jù)供應(yīng)商提供的回流溫度曲線，調(diào)整曲線，然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。換新錫膏。檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。

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