在移動SoC領(lǐng)域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科，卻有望因華為的助力而實現(xiàn)逆襲，上演一出風云際會的好戲。

山寨味兒的聯(lián)發(fā)科

十余年前，聯(lián)發(fā)科曾憑借“TurnKey”（交鑰匙）一站式解決方案，幾乎一統(tǒng)“山寨手機”江湖，在功能機時代難逢敵手。當智能手機時代降臨后，聯(lián)發(fā)科品牌卻因濃濃的“山寨味道”很難染指中高端市場，只能眼睜睜看著高通和三星拿走中高端市場的利潤蛋糕。

在功能機（山寨機）最后的輝煌時代中，聯(lián)發(fā)科就是皇帝

曦力提升品牌影響力

2015年，聯(lián)發(fā)科推出了“曦力”（Helio）品牌，寄希望于Helio X系列可以打破高端市場的壁壘。可惜，無論是引入CorePilot異構(gòu)計算技術(shù)的Helio X10，還是全球首發(fā)十核移動處理器的Helio X20都沒能取得太大的成就，后者還因“一核有難，九核圍觀”（因溫度和功耗過高而觸發(fā)的降頻鎖核機制）成為了玩家的調(diào)侃對象。2017年，Helio X30最終成為了該家族的的“絕唱”，隨后聯(lián)發(fā)科公開表示將退出高端市場的爭奪，全心全意應(yīng)對主流市場的挑戰(zhàn)。

自2018年初Helio P60發(fā)布以來，聯(lián)發(fā)科逐漸在中端市場站穩(wěn)了腳跟，2019年還通過Helio G90系列試圖染指游戲手機市場。同時，聯(lián)發(fā)科還開始嘗試攜手頭部手機品牌開展定制SoC的服務(wù)，比如Helio G90T就是小米與其定制合作的一個典型案例，雙方一起進行產(chǎn)品定義和推廣，在全球范圍內(nèi)取得了巨大成功。

聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布的Helio G25和G35規(guī)格

2020年，聯(lián)發(fā)科Helio家族還迎來了Helio G80、G25和G35等全新成員，主打HyperEngine游戲引擎，并已被Redmi 9系列和realme C11等手機列裝，讓低于千元價位的入門級手機也能流暢運行熱門手游。

5G時代 天璣入場

隨著5G時代的降臨，聯(lián)發(fā)科終于不再甘心扮演“陪襯”的角色，幾乎在第一時間就曝光了旗下首款旗艦級5G SoC的消息。2019年11月底，聯(lián)發(fā)科的這顆5G SoC終于有了正式的名分，它不再延續(xù)“曦力”品牌，而是以全新的“天璣”（Dimensity)之名呈現(xiàn)在世人面前。

除了“標準版”的天璣1000+和天璣800以外，聯(lián)發(fā)科并沒有停下SoC的定制服務(wù)，從而衍生出了OPPO獨享的天璣1000L以及Redmi專供的天璣820。

從5G SoC理論性能排行來看，聯(lián)發(fā)科天璣系列取得了不俗的成績，天璣1000+僅次于驍龍865，天璣1000L和麒麟985處于一個檔次，天璣820可小勝麒麟820，天璣800的綜合實力也優(yōu)于三星Exynos 980。

換句話說，性能再也不是聯(lián)發(fā)科SoC的弱項，距離逆襲成功只差一個契機。

契機來了

由于美國進一步加強了對華為的制裁力度，臺積電在9月份交付包括麒麟1020在內(nèi)的一批芯片之后，很可能將無法再為華為代工，而中芯國際暫時也只能量產(chǎn)14nm工藝的麒麟710A，這意味著等麒麟820、麒麟985、麒麟990 5G的庫存賣光后，華為手機將面臨無米之炊的窘境。

因此，采購第三品牌的芯片就成為了華為/榮耀系列的手機破局的必然選擇。

實際上，高通和聯(lián)發(fā)科一直都是華為系手機的供應(yīng)商，比如早些年的榮耀8X Max驍龍660版賣的就很不錯。只是，隨著海思麒麟系列SoC的性能和口碑不斷拔高，華為逐漸減少了對第三品牌芯片的采購。

搭載驍龍660的榮耀8X Max

所謂形式比人強，如今華為不得不再次大批量采購第三方芯片，而聯(lián)發(fā)科無疑就是最大的受益方。

目前，已上市的華為暢享Z 5G、華為暢享20 Pro、榮耀Play4，以及即將上市的榮耀X10 Max和榮耀30青春版都已經(jīng)開始武裝天璣800芯片，它們與搭載自家麒麟820芯片的手機形成互補，進一步豐富了華為/榮耀系主流價位手機的產(chǎn)品線。

榮耀Play 4主打賣點，天璣800就是其中之一

有消息稱，華為已經(jīng)分三波向臺積電追加了訂單，每月追加投片量超2萬片，涵蓋了臺積電7nm以及12nm工藝，并且也順勢在排隊臺積電的5nm工藝產(chǎn)線。考慮到華為手機的出貨量，此次采購的聯(lián)發(fā)科芯片肯定是千萬級的訂單。

網(wǎng)傳華為Mate 40系列渲染圖

今年10月上市的華為Mate 40和榮耀V40肯定都能用上自家的新一代旗艦麒麟1020，如果這兩款手機出貨量足夠大，那2021年量產(chǎn)的華為P50和榮耀40系列就要斷炊了。因此，聯(lián)發(fā)科將在2021年推出的天璣2000移動平臺自然就成為了華為P50和榮耀40的“備胎”。

網(wǎng)傳華為P50渲染圖

考慮到包括小米和OPPO在內(nèi)的其他手機品牌也都在等著天璣2000，為了打開差異化的競爭局面，不排除華為也學習小米，與聯(lián)發(fā)科攜手推出專供的定制SoC，比如其他品牌手機搭載的都是天璣2000，而華為系手機則能用上天璣2000+，否則當華為系手機與其他品牌同芯競技時，其競爭力會被大幅稀釋。

無論如何，聯(lián)發(fā)科肯定是芯片供應(yīng)商中的最大受益者，成為華為手機最大的處理器供應(yīng)商之后，無論是品牌影響力還是利潤都能大幅提升，至于能否扭轉(zhuǎn)劣勢，站穩(wěn)5G SoC第一梯隊的位置，就等著時間去證明吧。