2020年7月18日,華天科技(南京)有限公司集成電路先進封裝生產(chǎn)基地(一期)項目投產(chǎn)儀式在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地廠區(qū)舉行。
據(jù)華天董事長肖勝利介紹,項目總投資80億元。一期工程投資15億元,建成達產(chǎn)后,預(yù)計目標年產(chǎn)FC系列產(chǎn)品33.6億塊、BGA基板系列產(chǎn)品5.6億顆,年封裝總產(chǎn)能40億塊(顆)。
華天科技(南京)項目于2018年4月開始洽談,2018年7月簽約,2019年1月開工,2020年3月建成設(shè)備進場,2020年5月試產(chǎn),2020年7月18日投產(chǎn),一路順勢,一路快捷神速。
江蘇省工信廳副廳長池宇、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)副理事長于燮康、上海市IC行業(yè)協(xié)會秘書長徐偉,華天科技董事長肖勝利、南京浦口區(qū)區(qū)長曹海連等領(lǐng)導(dǎo)嘉賓出席了投產(chǎn)儀式。
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原文標題:華天科技(南京)項目(一期)投產(chǎn)
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