1.問題：

JESD47中的這個可靠性樣本量計算公式，LTPD是什么含義，年失效率么？

回復(fù)：

LTPD=批量容許次品率(LotTolerance Percent Defective)。LTPD是期望的具有90%置信度的缺陷級別。示例如下：要求測試230個樣本中有失效0顆的HTOL的測試（對應(yīng)的最大缺陷率是1%，置信度為90%）。如果有700個通用數(shù)據(jù)可用，那么符合考核測試要求的最大失效數(shù)量是LTPD1=1列668對應(yīng)的3顆失效。LTPD是和AQL（AcceptableQuality Limit）一樣的抽樣方法，我的理解是LTPD是lot base的而AQL是unitquantity base的。通常在可靠性測試時用LTPD，產(chǎn)線monitor時用AQL。AQL是OC曲線中供應(yīng)商風(fēng)險，LTPD是客戶風(fēng)險的抽樣率?？煽啃酝ǔＴu估一段時期后使用端的情況，所以采用LTPD。元件供應(yīng)商出廠前QC抽檢用AQL。

2.問題：

MIL-STD-19500/228，這個標(biāo)準(zhǔn)是美軍標(biāo)？

回復(fù)：

MIL開頭，即表示美軍標(biāo)準(zhǔn)

3.問題：

FT/CP的時候設(shè)置pin的時候用到的cyp，cyp全稱叫什么？memory測試機(jī)臺，當(dāng)一個pin既當(dāng)控制pin又當(dāng)?shù)刂穚in的時候設(shè)置的。例如當(dāng)cyp為1時，該pin為控制信號，當(dāng)cyp為2時，該pin為地址信號。

回復(fù)：

那應(yīng)該是機(jī)臺的編程定義?？梢圆殚咥TE manual或者問原廠解釋一下。

4.問題：

金線打在鍍銅上能結(jié)合的很好嗎？

回復(fù)：

打不上，結(jié)合的不好，要調(diào)參數(shù)

5.問題：:

客戶問芯片的貼片壓力是否大于等于2牛頓，這個封裝廠會知道嗎？如何測算？

回復(fù)：

機(jī)臺有bonding force，可以算一下

6.問題：

WLCSP 的產(chǎn)品，應(yīng)力測試持續(xù)時間計算公式，來源哪個標(biāo)準(zhǔn)？這些公式的出處，在哪個文獻(xiàn)或者書籍上有沒有具體介紹？

回復(fù)：

有一本書叫做 可靠性工程，美國人編的，這篇文章中講到加速因子公式是提到阿列尼斯方程式計算過來的。這篇文章中講到加速因子是根據(jù)阿列尼斯方程式計算過來的。

7.問題：

FCQFN封裝的芯片finalATE測試是植好Cu Pillar后就測試，還是切割后FCQFN封裝好再一顆顆去測試？

回復(fù)：

Cu pillar后要測試CP測試，以便篩選Fab issue。封裝后再進(jìn)行FT，做最后篩選。只做FT測試，有些問題不容易查清楚。FT和CP都可以支持多site測試，看測試機(jī)配置和測試板的設(shè)計。目前大多數(shù)測試廠都在推行多site，自有測試機(jī)給自己測試的，多數(shù)都是單顆測試。

原文標(biāo)題：IC運(yùn)營工程技術(shù)答疑群2020年第35周經(jīng)典回答