1.準備用于生產的印刷電路板設計-拼板和機加工

電路板可以單獨交付或以拼板交付。拼板形式的執行是一種經濟上更有利的解決方案。

拼板（或單個電路板）的尺寸可以銑削或切割（刻痕）。標準銑削公差為+/- 0.2 mm。刻痕時，電路板的尺寸可以增加約0.4毫米。在設計電路板時，應考慮真正需要的加工尺寸精度。

（單面電路板）

（拼板）

典型的銑刀直徑為：?= 2 mm。

印刷電路板應盡可能嚴格地加工，以便可以使用具有此直徑的工具。應避免“精銑削”；務必計劃將單個面板固定在面板中的緊固件。

必須為生產線輸入某些格式尺寸，該格式尺寸是面板尺寸的倍數。最好避免使用正方形面板-從層壓板中獲得最佳切割效果比較困難。

2. PCB鑲嵌形式和銅區域的對稱性

我們的觀察結果使我們可以說，電路板區域中的空隙越多，電鍍過程中在鑲嵌板上沉積的銅就越多，特別優選單獨的路徑或場。這意味著，如果在印刷電路板層區域中存在質量場以及松散布置的路徑和測量場，則沉積在松散布置的鑲嵌元件上的銅的厚度要比在質量區域中高得多。銅的這種分布嚴重阻礙了其他PCB制造工藝，其中一些必須重復多次。

印刷電路板也會出現類似的問題，其中一層實際上形成了塊，另一層形成了鑲嵌，這導致了上下兩層之間的銅表面不對稱。

例如：頂部（銅：19572mm2）和底部（銅：6677mm2）。

在這種情況下，建議對PCB項目進行校正，其主要目的應該是消除頂層和低層之間的銅表面差異。

通過適當準備印版，可以消除頂部和底部之間缺乏銅對稱性。可以使用面板的工藝板，即將各個電路板分開的框架。

設計者在框架區域引入額外的銅場將改善對稱性。在技術形式上的電路板阻塞的水平上可以消除不對稱性，但是這會導致層壓板的成本增加約20％，并增加各種技術操作的工作量，從而導致電路板生產成本的額外增加。

3.路徑寬度和路徑之間的距離

建議的最小路徑寬度和路徑之間的距離> 0.2 mm。

注意輸入路徑/距離≤0.2 mm的實際需要。圖案中此類位置的數量應限制為必要的最小值。

（在此示例中，可以看到路徑周圍的間距允許它們以粗體顯示而不減小距離）

（焊接區域的連接應成直線）

應當注意，層壓板上的基礎銅的厚度越高，電路板制造過程中路徑寬度的損失越大；反之，因此，對于路徑寬度≤0.2 mm的電路板項目，應使用18/18μmCu或18/0μmCu的層壓板。

4.附加說明

• 阻焊層（綠色）和元素說明（白色）應使用典型的顏色。

• 請勿在直徑大于2毫米的開口上使用防撕裂面罩。

• 必須為每個新訂單（包括新版本）創建并發送機械圖紙。

• 如果產品不需要，則不要使PCB生產技術復雜化。