PCB制造中的反鉆

電鍍通孔（PTH）很棒。它們將兩層或多層電連接在一起，并用作多層PCB上的跡線和組件的便捷連接點。PTH具有良好的機械性能，也可用作安裝孔。

但是，PTH的陰暗面。通常，您不需要通孔即可在整個板上進行布線。PTH的未使用部分對電路沒有任何功能目的，稱為存根。并且在高信號電路中，它可能成為信號失真的重要來源。

如果您的PCB遭受確定性抖動，高誤碼率（BER），信號衰減以及其他EMI問題的困擾，那么回鉆可能就是您想要的解決方案。在本文中，我們將介紹反向鉆削，這是一種從PTH移除有問題的樁的便捷技術(shù)。

什么是反鉆？

反向鉆探（又稱可控深度鉆探或CDD）涉及使用直徑略大于PTH的鉆頭，從孔中去除導(dǎo)電鍍層或樁頭。實際上，這是通過將PTH重新鉆孔到距離信號層小于10密耳的預(yù)定短截線長度來實現(xiàn)的。

如果PTH的功能部分正在連接兩個內(nèi)部層，則可能有必要從電路板的頂部和底部都拆下短線。

通過存根如何產(chǎn)生噪聲

有許多問題可以通過高信號電路中的存根追溯到未使用的問題。讓我們仔細看看存根引起的一些問題：

l確定性抖動：時鐘全都與時序有關(guān)，該時序關(guān)閉的程度稱為抖動。如果定時失真是周期性的（即有界的），則稱為確定性抖動。

l信號衰減：衰減波形時，其幅度會減小，從而導(dǎo)致信號變?nèi)酢?/span>

lEMI輻射：通孔樁可能會像天線一樣輻射EMI。

通孔短截線到底如何在高信號電路中引起抖動，衰減和EMI

當信號沿PTH的長度傳播時，它會在內(nèi)部走線和短線之間的連接處分裂。沿存根長度傳播的信號在返回到跡線連接點之前會被反射，在此再次分裂，其中一些信號返回源，而另一個又跟隨跡線。

以這種方式，反射波中的時間可能偏離其波谷，實際上抵消了輸入信號的峰值（反之亦然）。很容易看出，雖然在較低的比特率下這可能不是問題，但信號速度的提高卻增加了由過孔存根創(chuàng)建的分割路徑所產(chǎn)生的噪聲。換句話說，抖動會導(dǎo)致衰減，更高的BER，并且在存在其他電場的情況下還會導(dǎo)致EMI輻射。