高通即將面世的旗艦芯片組代號為SM8350
高通一直在研究其下一代旗艦芯片組高通875，該芯片組基于5nm工藝。預計將在今年年底發布，我們可以在發布后不久使用相同的設備供電。
即將面世的旗艦芯片組代號為SM8350，內部稱為Lahaina。Tipster Roland Quandt聲稱還將有Snapdragon 865 Plus變體，類似于我們在SD855和SD865芯片組上看到的。
現在，根據該報告，除了具有5nm節點的SD875 SoC，我們還將看到高通公司推出其首款6nm處理器-高通Snapdragon 775G。顧名思義，它將是為OnePlus Nord和LG Velvet提供動力的SD765G的繼任者。
據報道，它基于6nm架構，與Snapdragon 765G相比，預計CPU速度提高40%，圖形性能提高50%。據說它還支持120Hz顯示屏，12GB LPDDR5 RAM和256GB UFS 3.1存儲。
至于旗艦級驍龍875芯片組，則采用三星的5nm EUV工藝制造，因為蘋果為其A14 Bionic芯片組保留了臺積電的5nm容量。與目前的7nm SoC相比，該芯片組預計將縮小25%的功耗，并提高20%的功耗。
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