PCB層壓過程始于選擇合適的材料。選擇正確的層壓板至關重要，因為它決定了最終組裝的穩定性，較低的損耗以及最佳的性能。有幾種層壓板選項可用于支持印刷電路板的組裝。該博客使您熟悉四種常用的PCB層壓板材料。

PCB層壓板的類型

前述是在PCB組件中使用的四種推薦的層壓板類型：

l FR4 –這是用于表面安裝組裝的最常用的層壓板。它具有良好的強度重量比，并在高溫下保持出色的機械，電氣和物理性能。該材料也具有阻燃性，增加了其可靠性。

l 高Tg環氧樹脂–這種層壓板非常適合多層PCB。該材料具有卓越的熱性能和出色的耐化學性。在極端濕度和溫度的應用中提供出色的電氣絕緣。Tg環氧非常通用，經濟并且具有阻燃性。

l BT環氧樹脂– BT環氧樹脂因其出色的熱，機械和電氣性能而被廣泛選擇。該層壓板適用于無鉛PCB組裝。它主要用于多層板應用。它具有出色的電遷移，絕緣電阻和高耐熱性。它還在高溫下保持粘結強度。

l 聚酰亞胺–這種材料具有出色的電路走線粘合強度和極高的環境穩定性。聚酰亞胺理想地用于生產高密度，柔性，剛柔電路板和多層PCB。它具有出色的熱，化學和機械性能，這使其成為軍事，航空，汽車和消費電子市場高級應用的理想之選。

選擇PCB層壓板時要考慮的因素

不，您不知道常用的PCB層壓板。在上述類型中，選擇哪種來組裝PCB？有幾個因素需要考慮。其中一些包括：

l 介電常數

l 損失系數

l 導熱系數

l 轉變溫度

l 熱膨脹系數（CTE）

l 電氣性能

l 能夠在變化的熱環境中運行

根據層壓板的用途和性能做出正確的選擇。這一點非常重要，因為層壓板的類型和質量決定了印刷電路板的使用壽命和操作性能。