2020 中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)召開，普迪飛中國(guó)區(qū)市場(chǎng)副總裁賈峻在會(huì)上做了《洞察先機(jī)：半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析的趨勢(shì)和應(yīng)用》的演講。

會(huì)上，賈峻表示，“即使現(xiàn)在中美關(guān)系比較緊張的情況下面，大家在商業(yè)方面，特別是在高科技領(lǐng)域的合作意愿還是非常強(qiáng)烈的。而且我也看到了很多實(shí)際的機(jī)會(huì)，所以我想跟大家分享一下半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析方面，現(xiàn)在國(guó)際上流行的方法和趨勢(shì)是什么，以及中國(guó)的機(jī)會(huì)在哪。”

為了形象地描述半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析，賈峻以物理世界和數(shù)字孿生來展開，“在實(shí)際生活中，我們有實(shí)際地圖和數(shù)字地圖，通過數(shù)字世界，我們可以形成導(dǎo)航、外賣配送等基于位置信息的服務(wù)。同樣，在半導(dǎo)體世界里，我們有實(shí)際的設(shè)計(jì)公司、流片廠，通過把芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)過程中的數(shù)據(jù)匯總起來，就會(huì)形成一個(gè)跟它相關(guān)的數(shù)字雙胞胎。”

為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析，普迪飛打造芯片產(chǎn)業(yè)的數(shù)字孿生Exensio平臺(tái)。賈峻認(rèn)為，“在這套系統(tǒng)里面，會(huì)產(chǎn)生非常多的新的應(yīng)用，拿到海量數(shù)據(jù)后，可以對(duì)它進(jìn)行數(shù)據(jù)挖掘，它可以告訴你現(xiàn)在的良率情況，它可以指出你的問題在什么地方，還有以后你的改進(jìn)方向。所以從原理來看，這也是從物理世界到數(shù)字世界的轉(zhuǎn)換，以及它帶來的相關(guān)應(yīng)用。”

基于供應(yīng)鏈信息的數(shù)字系統(tǒng)，能幫助企業(yè)提升良率和可靠性，并產(chǎn)生“先見之明”。通過高級(jí)數(shù)據(jù)分析技術(shù)可以顯著提升處理這些數(shù)據(jù)的效率，并帶動(dòng)數(shù)據(jù)處理能力的增長(zhǎng)。不過，很多公司卻無法將這項(xiàng)技術(shù)付諸行動(dòng)。

究其原因，一方面，是企業(yè)數(shù)據(jù)處理的速度不夠快，很多有用的數(shù)據(jù)“腐敗變質(zhì)”，變成“黑暗”數(shù)據(jù)（Dark Data），從而導(dǎo)致數(shù)據(jù)失去效用。據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)顯示，全球數(shù)據(jù)總量已超過2.8ZB，但企業(yè)用來做決策的數(shù)據(jù)量不到0.5%。

另一方面，據(jù)福布斯數(shù)據(jù)顯示，數(shù)據(jù)科學(xué)家將80%的精力用于數(shù)據(jù)清洗和組織，而不是真正的分析。

而普迪飛的Exensio平臺(tái)就是為了幫助企業(yè)從這個(gè)負(fù)擔(dān)中解脫出來，把精力放在數(shù)據(jù)分析上。

在工業(yè)4.0的發(fā)展趨勢(shì)下，數(shù)據(jù)分析方向也在向前發(fā)展，預(yù)見性分析已成為業(yè)界趨勢(shì)。“數(shù)據(jù)分析分為描述性分析、診斷性分析，以及預(yù)見性分析，以前，我們是分析問題是什么樣的；現(xiàn)在主流的是找到問題的根本原因；而工業(yè)先進(jìn)的國(guó)家已經(jīng)開始了預(yù)見性分析，把人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)分析和預(yù)測(cè)，提前預(yù)測(cè)接下來可能出現(xiàn)的問題，并及時(shí)解決。”

通過幾十年的自身積累和對(duì)外并購，普迪飛覆蓋了芯片的整個(gè)供應(yīng)鏈，目前已開發(fā)出經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的獨(dú)特功能軟件，幫助客戶實(shí)現(xiàn)世界一流的產(chǎn)品。

賈峻介紹，憑借數(shù)十年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，我們開發(fā)了獨(dú)一無二的電特性數(shù)據(jù)獲取和分析以支持整個(gè)供應(yīng)鏈的企業(yè)級(jí)分析平臺(tái)。

據(jù)了解，普迪飛的DFI&CV系統(tǒng)擁有貫穿半導(dǎo)體生命周期的獨(dú)特?cái)?shù)據(jù)獲取方式，令其端到端分析平臺(tái)Exensio具備大數(shù)據(jù)抓取整合、清洗與分析功能，可以為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的公司提供服務(wù)。

眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)鏈可以劃分為設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，針對(duì)每一環(huán)節(jié)的特性，普迪飛均有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品模塊，并根據(jù)各個(gè)公司的差異，提供定制化服務(wù)。

在設(shè)計(jì)階段，普迪飛的平臺(tái)可以分析預(yù)測(cè)出產(chǎn)品的良率到底怎樣，通過埋入芯片的特有結(jié)構(gòu)，還能在其進(jìn)入生產(chǎn)甚至應(yīng)用環(huán)節(jié)時(shí)進(jìn)行全面監(jiān)控。另外，普迪飛還提供一些輔助設(shè)計(jì)的部件或模組，能嵌入到EDA工具中，直接進(jìn)行良率分析。

在制造階段，普迪飛能提供控制生產(chǎn)機(jī)臺(tái)的軟件，可以助其將良率達(dá)到最高。同時(shí)，還有針對(duì)工藝流程的生產(chǎn)效率提升軟件，可以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)原料成本控制等功能。

在封裝階段，則有監(jiān)控整個(gè)運(yùn)營(yíng)情況的軟件，實(shí)現(xiàn)封裝中的Wafer級(jí)、Die級(jí)和多芯片級(jí)的產(chǎn)品可追溯。

整體來看，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)效率的提升并不簡(jiǎn)單，需要半導(dǎo)體數(shù)據(jù)公司對(duì)供應(yīng)鏈上下游能充分掌控。普迪飛優(yōu)勢(shì)在于將半導(dǎo)體的Know How跟數(shù)據(jù)分析的能力結(jié)合起來，不但關(guān)注良率，還關(guān)注效率，而效率的提升也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在升級(jí)過程中的一項(xiàng)重要任務(wù)。
責(zé)任編輯:tzh