集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展的關(guān)鍵期，封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也將迎來重大發(fā)展機(jī)遇。11月9日，第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在甘肅省天水市盛大開幕。會議由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、天水市人民政府主辦，由天水市工業(yè)和信息化局和天水華天電子集團(tuán)股份有限公司共同承辦。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會常務(wù)副秘書長徐冬梅主持開幕式。

甘肅省政協(xié)副主席、天水市委書記王銳，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會當(dāng)值理事長肖勝利致歡迎詞；國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金公司董事長樓宇光、國家工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東出席會議并作講話。

國家科技重大專項(xiàng)（01）專項(xiàng)專家組總體組組長魏少軍作了《人間正道是滄桑——大變局下的戰(zhàn)略定力》主題報(bào)告。魏少軍表示，芯片制造業(yè)近年來的增長主要是依靠政府拉動和產(chǎn)業(yè)資本的投資，而封測業(yè)曾經(jīng)長期占用我們絕大部分的江山，但是現(xiàn)在它的占比在下降，增速也不高，特別是從2014到2019年的5年間，年均復(fù)合增速與過去15年的增速相比還在下降，值得我們關(guān)注。這說明我們在這個(gè)領(lǐng)域的投入是不足的。魏少軍指出，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)了全球市場的48%，它的毛利率高達(dá)62%，它的研發(fā)費(fèi)用占17%，比其它國家多了50%。這樣的情況下，它自然就可以通過高額的研發(fā)投入獲得最好的技術(shù)，產(chǎn)生最好的產(chǎn)品，進(jìn)而獲取更大的市場份額和毛利空間，再來投入研發(fā)。我們該怎么辦呢？加大創(chuàng)新投入的力度是關(guān)鍵。

國家科技重大專項(xiàng)（02）專項(xiàng)專家組總體組組長葉甜春作了《新形勢下中國集成電路發(fā)展的思考》主題報(bào)告。葉甜春指出，從自身發(fā)展到全球格局，中國集成電路產(chǎn)業(yè)需要重新定位。過去十年“從無到有”進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局，中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略”，推動解決市場產(chǎn)品供給問題。下階段戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備材料融合發(fā)展。從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新戰(zhàn)略”，不能只靠“一維”的技術(shù)追趕，要更多發(fā)揮追趕市場崛起的優(yōu)勢，以中國市場引領(lǐng)全球市場，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

本次會議以“5G引領(lǐng)、AI助力，協(xié)同創(chuàng)新、共贏發(fā)展”為主題，對先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測試技術(shù)與與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行研討。會議邀請政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專家學(xué)者闡述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，同時(shí)發(fā)布中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告（2020版）。

“先進(jìn)封裝測試與工藝設(shè)備”、“先進(jìn)封裝測試與關(guān)鍵材料”、“5G，AI等先進(jìn)封裝應(yīng)用”、“漢高集團(tuán)專題技術(shù)論壇”等4個(gè)專題論壇在本次年會同步開展。

原文標(biāo)題：第十八屆中國半導(dǎo)體封測技術(shù)與市場年會在天水召開

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