歐洲當?shù)貢r間12月7日，歐盟委員會（European Commission）召開了歐盟17個國家電信部長（大臣）的視頻會議。會后，17國聯(lián)合發(fā)表了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》（以下簡稱《聯(lián)合聲明》），簽署國家（按照首字母排序）為比利時、德國、愛沙尼亞、希臘、西班牙、法國、克羅地亞、意大利、馬耳他、荷蘭、葡萄牙、斯洛文尼亞、芬蘭、羅馬尼亞、奧地利、斯洛伐克和塞浦路斯。

拋去基本上已經(jīng)脫歐的英國，歐盟成員國中沒有簽署這項聲明的國家目前有保加利亞、捷克、匈牙利、愛爾蘭、拉脫維亞、立陶宛、盧森堡、波蘭和瑞典等9個，目前尚不清楚這些國家是否會跟進。從數(shù)量上看，這個初版的聲明其實最多只代表了65%的歐盟成員國的心聲。當然，聲明的簽署者有德、法、荷、意四強，這四個國家即便不能完全等同于歐洲半導體產業(yè)的全部，也至少能代表90%。

牽頭起草聲明的是歐盟委員會，即歐盟事實上的“內閣”執(zhí)行機構，而具體的負責部門則是歐盟委員會下轄的“A3組”（Unit 3），即“電子工業(yè)競爭力團隊”（Competitive Electronics Industry）。值得一提的是，在“下一代歐洲”倡議計劃中，A1組負責“機器人與人工智能”領域，A2組負責“數(shù)字工業(yè)技術與系統(tǒng)”領域。

《聯(lián)合聲明》出臺的時間節(jié)點耐人尋味

為何在2020年年底這個節(jié)點，歐盟委員會出臺了這樣一個聯(lián)合倡議？我們從計劃的文本本身、媒介評論和歐盟委員會的規(guī)則框架中可以歸納為以下三條：

1.受中美科技戰(zhàn)和新冠病毒疫情的影響，讓夾在中間的歐洲電子和半導體行業(yè)深刻領悟到了“自主可控”的重要性，歐盟委員會內部市場專員Thierry Breton在官方公告中第一句就提到了“減少關鍵性外部依賴”（reduce critical dependencies）；

2.半導體技術革新的緊迫性要求。聯(lián)合聲明中專門提到了芯片2nm制程，并且以此作為了A3組領導下的半導體工藝最主要的追趕目標之一。除此之外，文中還專門提到了歐盟經(jīng)濟體量與半導體行業(yè)全球份額的失衡感。雖然過去十多年來，以GDP計算，歐盟占全球總量的比重不斷緩慢下降，但仍有16%左右，但半導體市場全球市場份額只有10%（全球總量約為4400億美元，計算下來歐洲為440億左右），低了6個百分點，無法與前者相匹配，技術革新的緊迫感和市場壓力讓歐盟半導體不得不抱團取暖；

3.數(shù)字主權的呼聲。逆全球化背景下，區(qū)域性經(jīng)濟組織越來越關注虛擬主權以抵御大型跨國科技類公司如谷歌、facebook、亞馬遜等的“侵略”。就在這個17國集體聲明發(fā)布之后，法國總統(tǒng)馬克龍就在CNBC的采訪中高調談論歐洲的“數(shù)字主權”：歐盟需要更多地參與到科技公司的創(chuàng)業(yè)融資中、構建促進保護隱私和發(fā)展技術創(chuàng)新的“數(shù)字單一市場”、打造歐洲云和數(shù)據(jù)解決方案以減少對美國公司的依賴，這一番言論與《聯(lián)合聲明》的中的前言部分不謀而合。

總之，《聯(lián)合聲明》所體現(xiàn)出來的歐洲半導體的憂患意識力透紙背，地緣政治的不確定性讓整個半導體市場的競爭環(huán)境重新被定義，由于在嵌入式處理器等細分領域研發(fā)不利，造成了芯片工藝與東亞、美國逐漸拉開了代差。

誠然，歐洲半導體在功率器件、微控制器、射頻技術、半導體設備和某些汽車芯片領域有不小的技術積累優(yōu)勢，但如果新增領域乏力的面貌沒有得到真正改變，那么在不遠的未來，全球份額從勉強兩位數(shù)掉到個位數(shù)完全是個可以預見的現(xiàn)實。

那么，這份旨在探索國家研究和投資措施產生協(xié)同效應，并且在產業(yè)規(guī)模、投資標準尋求可量化之基準線的《聯(lián)合聲明》的可行性和前景如何？

談半導體發(fā)展之前，先談談錢

《聯(lián)合聲明》最后一句話值得特別關注，整體的行文邏輯讀下來到這里有一種“圖窮匕見”的感覺：“歐洲復原計劃20%的資金應該用于數(shù)字化領域，在未來兩三年，投資總額需要達到1450億歐元左右。時不我待，處理器的生產和研發(fā)時機不能再錯過了。”

雖然該聲明并沒有提到歐洲半導體振興計劃的具體實施步驟、方案、組織架構甚至產業(yè)分工，但它依然還是很務實地提到了產業(yè)最需要的基礎發(fā)力點：資金。畢竟，全球各大產業(yè)中，半導體支出研發(fā)行業(yè)占收入的百分比幾乎是所有行業(yè)中最高的，一般在15%至20%之間。

過去幾年來，歐盟各國牽頭成立各種數(shù)字化時代的法律法規(guī)，構建精密的頂層設計以促進電子通信工業(yè)、人工智能、汽車制造等領域的聯(lián)合利益體的努力絕非第一次。而且在歐盟委員會組建半導體行業(yè)振興計劃的A3組之前，就已經(jīng)存在“歐洲半導體協(xié)會”（EECA）這樣一個組織，查閱該組織的官方網(wǎng)站的簡介，開篇第一句就是“代表全歐洲半導體行業(yè)發(fā)聲”，而且行業(yè)的宗旨和聲明大同小異。但比較奇異的是，《聯(lián)合聲明》中只字未提EECA的存在，那么3組和EECA在政策落實時的關系就很讓人生疑，有疊床架屋之感。

當然，EECA和3組的覆蓋面和組織權力來源大有不同，有明顯的差異，前者相當于一個“行業(yè)工會”，后者則是政府間組織，這點從EECA的董事會高層組成就可以看出，該組織的董事長和CEO、市場開發(fā)專員、技術部主任以及具體執(zhí)行部門均由歐洲三大半導體意法半導體、英飛凌和恩智浦的管理層構成，而且前者代表“歐洲”，而后者只照顧“歐盟”，一個是民間自發(fā)團體自下而上，一個是政府官方自上而下。

由此，在半導體資金投入與政治權力的博弈中，必然會遭遇到財政賦能網(wǎng)狀邊界遠近疏密問題，限于篇幅，僅舉一例，從資金投入、業(yè)務范圍和技術儲備的角度看，意法半導體是歐洲三大半導體行業(yè)的領頭羊，年營收能穩(wěn)定世界前十左右，達到近100億美元，比英飛凌和恩智浦均高出10億美元左右，但出于稅收和人力成本考慮，意法半導體把總部設在了瑞士這樣一個非歐盟國家，法律法規(guī)上可以有效形成一道政策負收益的“防火墻”，某種程度上可以減少被歐盟首腦機關進行稅收審計和反壟斷調查的成本，瑞士顯然不可能跟進簽署《聯(lián)合聲明》，意法半導體作為意法兩國聯(lián)合經(jīng)營的跨國企業(yè)，到底在何種程度上承擔多少義務和責任，又能在多大程度上受惠于政府資金投入？《聯(lián)合聲明》目前無法給予明確的回答。

那么，這樣一個以國家主權代表者為簽署方的《聯(lián)合聲明》，振興半導體計劃的資金來源到底是什么？答案是歐洲恢復和復原力基金（The Recovery and Resilience Facility，簡稱RRF）。該專項基金是今年春夏之交歐盟為應對疫情而出臺的7500億歐元復蘇計劃的一部分，其中5000億歐元將以援款的方式提供給成員國，另外2500億歐元為貸款。RRF總量為6725億歐元。再如何分配無償貸款方面，歐盟成員國內部聚訟不休，5月27日初版之后又有了6月21日的修改版，對比之下，除了人口數(shù)量和人均GDP水平這兩項指標保持不變之外，失業(yè)率變成了GDP因新冠疫情造成的損失率，修改版讓德法意三國成為最大贏家，一下子多出了330億的無償貸款，此消彼長，一條隱秘的線索浮現(xiàn)出來：前后兩個版本中，調整后出現(xiàn)重大利益受損的國家均未出現(xiàn)在《共同聲明》的簽署名單中，如下圖：

對RRF的分析，有利于我們從歐盟委員會牽頭成立的半導體振興計劃的信息繭房中抽身出來，看到《共同聲明》被遮蔽的一面，即這是歐盟17國組成的瓜分后疫情時代的無償貸款的分利集團，它依然無法回避幾十年以來歐盟內部財政主權分野與信息、技術資源共享壁壘的困境，也無法喚起全部27個成員國有關半導體發(fā)展危機意識的同理心。

為何歐洲無法形成真正統(tǒng)一的半導體技術內循環(huán)市場

從上文的論述中，我們可以粗略將《聯(lián)合聲明》歸納為一項半導體行業(yè)的政府集體激勵計劃，這就可以和半年前美國半導體協(xié)會（SIA）呼吁的“美國政府激勵計劃”相對照。集微網(wǎng)之前對SIA的呼吁和倡導做過分析，認為“其情可憫”，美國業(yè)界上下的確已經(jīng)意識到了設計與制造分離，晶圓廠紛紛離岸帶來的各種副作用，所以SIA祭起了芯片制造回流的大旗，試圖開辟一個相對更加獨立自主的美國半導體內循環(huán)路徑，但這必須要考慮到全球產業(yè)鏈的供需平衡，30多年來無廠化模式的發(fā)展是遵循了芯片流水線分工的內在理路的。

不過SIA用極為詳實的數(shù)據(jù)包括30多張精心制作的圖表，向我們展示了晶圓廠的規(guī)模和數(shù)量的確可以代表某地區(qū)半導體行業(yè)的興旺度，《聯(lián)合聲明》中的一項重要目標就是希望以資金促發(fā)展，帶動處理器短板的研發(fā)。著名咨詢機構IC Insights近日提供的數(shù)據(jù)顯示，近五年來，晶圓廠可以占到全球半導體總支出的超過30%，2020年全球代工廠資本增長支出總計為101億，而中芯國際和臺積電兩家加起來就占到了新增長的六成，晶圓廠對整個產業(yè)鏈強大的刺激性效應可見一斑，也無怪乎SIA把芯片設計、軟件技術積累和工藝制程等放在一邊，專把晶圓廠本土數(shù)量看作國家芯片戰(zhàn)略中最關鍵的一環(huán)。

然而，整個歐洲的純晶圓廠銷售額在全球的占比過去十幾年來不斷降低，從十年前的10%降到了目前的6%。

意法半導體、英飛凌和恩智浦近五年來把9成以上的晶圓廠都設在了歐洲以外，更不用說設備制造巨頭ASML的客戶重心點也在東亞和北美，歐洲半導體公司受到人力成本、法律規(guī)避和商業(yè)強制合規(guī)等因素的影響，顯露出了強烈的“兩頭在外”的格局面貌（硅片原材料和后端封裝工藝的產業(yè)鏈主要設在歐洲之外），正因為如此，《聯(lián)合聲明》把主題放在了如何分錢而無法向SIA那樣喊出制造業(yè)回歸的口號，歐洲內循環(huán)只能算是建在沙灘之上的城堡。

除此之外，每年半導體進出口可以維持20億美元左右順差的英國選擇了脫離歐洲，更是加劇了歐洲半導體產業(yè)鏈的碎片化，英偉達收購Arm一案，從更廣闊的視角來看，代表著用更先進處理器工藝和生態(tài)位的美國芯片大廠，在價值鏈上對歐洲老牌企業(yè)的壓制。

就《聯(lián)合聲明》的前景問題采訪了荷蘭InsingerGilissen銀行資深分析師，ASML企業(yè)觀察家，同時也是“BNR Zakendoen met”科技類節(jié)目主持人Jos Versteeg先生，他指出歐洲的半導體公司過于偏重汽車芯片，汽車產業(yè)的波動情況對意法半導體、英飛凌和恩智浦的影響都非常大：“這三家的汽車業(yè)務最多的超過了50%，最低的也不低于40%，相比存儲、處理器半導體來說，功率半導體相對來說不需要很先進的制程。想在短時間內擺脫汽車產業(yè)的周期性波動對半導體整體銷售的負反饋是很困難的?！?/p>

結論

《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》的出臺的確可以反映歐盟官方對半導體產業(yè)的危機感，但該聲明的立足點是建立在歐盟的整體“復興計劃”中的，相較于技術革新的緊迫感，如何分食這7500億歐元的現(xiàn)金資助和無息貸款恐怕才是《聯(lián)合聲明》的真實意圖，況且另有35%的歐盟國家并未參與聲明簽署。

另外，受限于地緣政治、歐盟權利制衡框架和大型歐洲半導體公司自身規(guī)劃的外向型特征，歐盟無法形成統(tǒng)一的、自足自立的半導體市場。歐盟的半導體振興之夢距離可能存在的現(xiàn)實過于遙遠。
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