要說最近手機圈熱度最高、備受期待的機型，自然離不開有望在今年底率先亮相并全球首發高通新一代旗艦處理器驍龍 888 的小米 11 系列機型。隨著發布時間的日益臨近，目前關于該機的外觀尤其背部的設計細節已經得到不少曝光，而現在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了關于該機機身正面的更多細節。

據數碼博主 @數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米 11 系列將采用四曲面挖孔屏幕，但并非居中挖孔，而是依舊為左上角挖孔，同時屏幕曲率較瀑布屏要小一些。但從渲染圖來看，得益于四曲面屏帶來的極窄邊框感受，使得小米 11 的視覺觀感非常不錯。至于機身背部，該機則將采用方形相機模組，內含三顆攝像頭，其中最大的一顆鏡頭疑似為 1 億像素的主攝。

其他方面，全新的小米 11 系列將繼續采用挖孔全面屏方案，其中小米 11 為直屏，而小米 11 Pro 為 2K 四曲面屏，均將支持 120Hz 刷新率，支持原生 10bit 色深顯示。此外，該機最大的看點就是將全球首發搭載全新的驍龍 888 處理器，采用最新的三星 5nm 工藝制造，還集成了驍龍 X60 5G 基帶，這也是高通首個自帶基帶的集成式旗艦移動平臺，全方位支持 5G 網絡技術。此外，小米 11 將支持 55W 快充，而小米 11 Pro 則將支持百瓦級超級快充。

據悉，全新的小米 11 系列旗艦將于本月底正式與大家見面，并將于 1 月初率先上市，有望成為能夠購買的的第一款驍龍 888 旗艦。更多詳細信息，我們拭目以待。

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