LED顯示屏行業(yè)經(jīng)過幾年高速發(fā)展已經(jīng)趨于飽和，常規(guī)產(chǎn)品一片紅海，其細分行業(yè)小間距LED屏在2013年起悄然興起，開辟全新藍海。當今時代是一個萬物互聯(lián)的時代，顯示屏已經(jīng)不僅僅是“單向傳播”，而是逐漸往“智能交互”方向發(fā)展。在未來，預測小間距LED顯示屏將會成為人與數(shù)據(jù)的交互中心，為用戶帶來場景化、沉浸式的體驗、同時，隨著技術不斷迭代帶來的產(chǎn)品創(chuàng)新和成本下降，小間距LED顯示屏可廣泛應用于各行各業(yè)，如電影院、商場、會議室等。簡而言之，小間距LED顯示屏未來仍有很大的發(fā)展空間。

相比于傳統(tǒng)的LED顯示屏，小間距LED屏因其高亮度、無拼縫、畫質細膩、輕巧靈活在市場上備受歡迎。然而，小間距LED顯示屏的發(fā)展也存在瓶頸，其中防護性能的問題尤為值得我們關注。針對顯示屏的封裝問題，itc研發(fā)團隊推出的COB系列小間距產(chǎn)品，成功突破了這一技術問題。

那么，什么是COB？

COB封裝是一種集成封裝LED顯示模塊，模組的表面是LED燈珠，即像素點，底部為IC驅動元件，這些COB顯示模塊可以拼接成不同尺寸的LED顯示屏。COB封裝在顯示性能和穩(wěn)定性等方面更優(yōu)于傳統(tǒng)的SMD封裝。COB沒有單個燈體的直徑，比傳統(tǒng)SMD封裝的芯片尺寸更小。因此，可以封裝更小間距的小間距LED顯示屏，其間距可以做到1.0mm以下的產(chǎn)品，而傳統(tǒng)SMD封裝只能做到1.25mm。

在技術上，與SMD相比，COB沒有支架這一構成要素，因此可以減少一定的成本并簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現(xiàn)高密度封裝。此外，COB是直接鑲嵌于PCB板上的，因此不會像傳統(tǒng)SMD一樣焊接在PCB板上，燈珠容易被撞掉，導致虛焊率和死燈率較高。COB減少了焊接成本，燈珠不易被撞掉，死燈率和虛焊率也較低。

COB小間距LED顯示屏可以根據(jù)客戶需求，選擇不同厚度的PCB板，其厚度為0.4-1.2mm。比傳統(tǒng)SMD封裝模組重量更輕，厚度更薄，可以降低安裝結構、運輸和工程成本，適用于許多超薄LED顯示屏的應用領域或者掛墻顯示等。由于COB是把燈珠封裝在PCB板上，可以通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，可以大大降低光衰減，在一定程度上可以延長LED顯示屏的使用壽命，其死燈率也大大降低。

模組表面雖然沒有面罩，但有布或水可以清潔表面的灰塵，加上三重防護技術處理，使得COB小間距LED顯示屏具有防水、防塵、防潮、防腐、防氧化、防紫外線和防靜電等效果，可在零上30度到零上80度的環(huán)境中使用，且滿足全天候工作條件。

itc是一個專注聲光電視訊系統(tǒng)集成設備研發(fā)和生產(chǎn)的品牌，擁有獨立的研發(fā)中心及生產(chǎn)工廠，itc對產(chǎn)品的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售全過程進行細致入微的把控，每一個產(chǎn)品的誕生都傾注了上百位工程師的心血。此外，itc并不止步于當前獲得的成就，時刻關注音視頻行業(yè)的最新發(fā)展，緊跟科技流行趨勢甚至領先行業(yè)發(fā)展。對于小間距LED顯示屏，itc專注于技術研發(fā)，堅持不懈地努力創(chuàng)新，力求解決當前顯示屏存在的問題，為顧客帶來更好的使用體驗，引領LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展。

fqj