【編者按】2021中國IC風(fēng)云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收500萬-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評選評委。獎項的結(jié)果將在2021年1月份中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：棱晶半導(dǎo)體（南京）有限公司（以下簡稱“棱晶半導(dǎo)體”）

電源管理芯片是供應(yīng)電能的心臟，負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需電能的變換、分配、檢測等管控功能，重要性相當(dāng)高。作為電子設(shè)備不可或缺的器件之一，電源管理芯片的市場需求隨著5G通信、智能家居、新能源汽車等下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)成長呈現(xiàn)大幅增長之勢。

棱晶半導(dǎo)體是一家專注于高性能電源管理芯片的無晶圓半導(dǎo)體公司，提供業(yè)界先進(jìn)的電源管理芯片，以極致的低功耗和超高的轉(zhuǎn)換效率技術(shù)為基礎(chǔ)，給客戶提供電源供電完整解決方案。

目前棱晶半導(dǎo)體產(chǎn)品線主要包含高壓低功耗解決方案，涵蓋24V~100V電壓范圍，主要針對工業(yè)電源，產(chǎn)品已在安防，消防，智能家居等領(lǐng)域順利出貨，并打入行業(yè)龍頭公司的供應(yīng)鏈。

在接受集微網(wǎng)記者采訪時，棱晶半導(dǎo)體表示，選擇切入工控領(lǐng)域，是公司從市場與技術(shù)角度深度考量后的結(jié)果。

伴隨工業(yè)4.0時代的到來，低功耗、低時延、海量連接的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)成為新的議題。工業(yè)互聯(lián)是通過物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)，實現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)全要素的連接，并使用大量的聯(lián)網(wǎng)傳感器和執(zhí)行器來監(jiān)視和控制工業(yè)過程。

因此工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)環(huán)境中需要布建許多感測器，這些感測器和無線網(wǎng)路節(jié)點元件相同，需要工作相當(dāng)長的時間，也無法時時進(jìn)行換電池或充電，在此背景下，元件本身需要相當(dāng)省電，與節(jié)電、低功耗相關(guān)的電源管理芯片也將在設(shè)備中扮演重要角色。

同時工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)環(huán)境存在大量的傳感器、閥門、過程控制變量等低速信號需要采集與處理，并且工業(yè)環(huán)境需要傳輸距離遠(yuǎn)、工作年限長、通信密度大、抗干擾強的通信制式。

這些都對電源芯片提出更復(fù)雜的智能化控制需求。換言之，工業(yè)4.0驅(qū)動電源變革走向數(shù)字化、模塊化和低功耗，設(shè)備高集成化和物聯(lián)網(wǎng)正成為推動電源變革的趨勢。

但是目前市場上同類產(chǎn)品均為分離器件方案，成本高、功耗大、沒有行業(yè)壁壘。面對上述行業(yè)痛點，棱晶半導(dǎo)體基于深厚的技術(shù)積累，以極致的低功耗和超高的轉(zhuǎn)換效率技術(shù)為基礎(chǔ)，將電源管理與電源線載波通訊整合為一顆芯片，提供電源供電、電力線廣播，通訊完整解決方案，填補了市場空白。

據(jù)悉，棱晶半導(dǎo)體智慧通訊主站、智慧通訊從站、極低功耗電源系列已打入樓宇消防、智能疏散領(lǐng)域，并收獲了行業(yè)內(nèi)龍頭客戶的一致好評。

對樓宇消防和智能疏散未來的產(chǎn)業(yè)前景，棱晶半導(dǎo)體也頗為樂觀。伴隨應(yīng)急管理部成立和消防執(zhí)法改革、智慧樓宇需求提升，這些都對電源管理芯片提出了新的需求，而國產(chǎn)高壓芯片選擇較少且系統(tǒng)不完善，由此棱晶半導(dǎo)體可打開新的市場。

從技術(shù)層面來說，棱晶半導(dǎo)體的優(yōu)勢也相當(dāng)明顯。

據(jù)介紹，棱晶半導(dǎo)體高性能電源管理芯片，不再局限于電源芯片本身，而是立足于系統(tǒng)應(yīng)用層面，針對具體應(yīng)用場景提供專用度高、集成度高的解決方案。從系統(tǒng)層面優(yōu)化的方案對比傳統(tǒng)通用電源組合的方案具有革命性的優(yōu)勢。

成立18個月的時間內(nèi)，棱晶半導(dǎo)體已經(jīng)成熟量產(chǎn)4顆芯片，共有7顆芯片投片，其研發(fā)實力和效率大大超過行業(yè)水平。棱晶半導(dǎo)體的技術(shù)實力已得到市場廣泛認(rèn)可，現(xiàn)階段棱晶半導(dǎo)體代表產(chǎn)品為用于工業(yè)互聯(lián)的專用SoC芯片LGS4100/LGS4105系列，自今年5月量產(chǎn)以來，出貨量逐月增加，目前月出貨量達(dá)100萬片，產(chǎn)品仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

以棱晶半導(dǎo)體推出的第一代智慧總線芯片為例，該產(chǎn)品是專門針對工控領(lǐng)域開發(fā)的兩款超高集成度的現(xiàn)場總線單芯片解決方案，包括主站和從站芯片。對比傳統(tǒng)的現(xiàn)場總線方案，具有更加優(yōu)異的性能和明顯的成本優(yōu)勢，同時大大簡化了智慧總線系統(tǒng)的實現(xiàn)難度，助力智慧城市和智能家居生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。

這也是業(yè)界首家繼承了無極性供電的單芯片解決方案，滿足48V高壓場景，得益于系統(tǒng)功耗算法和通訊策略，使得采樣節(jié)點可以多達(dá)3000點，48V下靜態(tài)功耗僅1uA。

據(jù)介紹，該芯片主要應(yīng)用于現(xiàn)場總線系統(tǒng)，如消防應(yīng)急燈、智能疏散系統(tǒng)等領(lǐng)域，已打入國內(nèi)行業(yè)龍頭供應(yīng)鏈，累計出貨200萬顆，正逐月迅速攀升。截至目前棱晶半導(dǎo)體收到數(shù)千萬顆訂單，預(yù)計明年主、從站芯片銷售額突破2000萬。

在上述領(lǐng)域，棱晶半導(dǎo)體的產(chǎn)品仍然會是持續(xù)放量的階段，但達(dá)到一定程度后勢必會受制于產(chǎn)能的限制。因此公司未來也會盡快拓寬產(chǎn)業(yè)渠道，打造自己的“內(nèi)循環(huán)”系統(tǒng)。同時深耕工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用，開發(fā)更多附加值更高的產(chǎn)品。棱晶半導(dǎo)體未來期望做工業(yè)互聯(lián)芯片的領(lǐng)頭羊。

提及未來的發(fā)展方向，棱晶半導(dǎo)體已定下明確的目標(biāo)：抓住正處于藍(lán)海、即將爆發(fā)細(xì)分行業(yè)，如消防電子、智慧樓宇等領(lǐng)域應(yīng)用；專注在高壓低功耗領(lǐng)域持續(xù)積累技術(shù)，打磨產(chǎn)品性能，持續(xù)優(yōu)化研發(fā)流程。

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