1月12日，浙江眾芯堅亥半導體技術有限公司（以下簡稱“眾芯堅亥”）“陶瓷薄膜混合集成電路生產”項目簽約儀式于浙江眾合科技股份有限公司（以下簡稱“眾合科技”）杭州總部舉行。

眾合科技消息顯示，該項目的順利簽約標志著眾芯堅亥“陶瓷薄膜混合集成電路生產”項目將正式落戶安徽滁州市中新蘇滁高新技術產業開發區，為眾合科技更好地實施“智慧交通+泛半導體”緊密型發展戰略，搶占新興技術領域，增強公司半導體業務的盈利能力和核心競爭力打下了堅實的基礎。眾合科技將以此次合作為契機，為推動關鍵領域核心技術的自主創新與國產化替代貢獻力量。

天眼查顯示，眾芯堅亥成立于2020年11月30日，由眾合科技與上海堅亥半導體設備有限公司及上海絲竺投資有限公司共同出資設立。

據介紹，未來眾芯堅亥擬專業從事研發、生產、銷售可應用于5G、自動駕駛、激光制造等領域的陶瓷薄膜元器件及延伸產品，致力于建設全面的陶瓷薄膜混合集成電路產業群。

圖片來源：天眼查

陶瓷薄膜混合集成電路是指將整個電路的有源元件、無源元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在幾微米（一般為1微米）以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，并通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。

與厚膜集成電路和微波印制電路相比，陶瓷薄膜混合集成電路由于采用電子級陶瓷基板材料和半導體加工技術，因此具有集成密度高（最小線寬、線距可達10 m以下）、精度高（可達±2 m）、尺寸小（可達1mm以下）的特點并具有對信號損耗小、導熱系數好、高頻特性好、溫度特性穩定等優點，可應用于5G光模塊、軍用雷達、激光制造、自動駕駛等領域。

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