電子系統(tǒng)對(duì)電源的要求已經(jīng)變得非常苛刻，并且為滿足多路電壓要求以及降低發(fā)熱，設(shè)計(jì)人員需要解決時(shí)序問(wèn)題。

Dialog的靈活且可擴(kuò)展的GreenPAK技術(shù)與TDK的DC負(fù)載點(diǎn)（POL）模塊相結(jié)合，為先進(jìn)嵌入式、IoT和5G工業(yè)控制應(yīng)用提供了非常緊湊的電源解決方案。這兩種技術(shù)的結(jié)合特別適合高密度工業(yè)計(jì)算應(yīng)用。

Dialog半導(dǎo)體公司應(yīng)用工程總監(jiān)Ramzy Ammar在接受EE Times Europe采訪時(shí)表示：“如果涉及到多路電源的上電和掉電控制，則需要很多分立器件來(lái)進(jìn)行電源時(shí)序控制。這需要更多的元件，如電阻、電容、模擬比較器、邏輯模塊等，來(lái)檢測(cè)電源軌的完整性。我們的可配置混合信號(hào)IC使客戶可以通過(guò)NVM將定制電路部署在小型可配置的IC中。該技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)快速的設(shè)計(jì)更改、更低的成本、更少的物料（BOM）、以及不同平臺(tái)型號(hào)之間的可擴(kuò)展性。典型的GreenPAK實(shí)現(xiàn)可以輕松地替換20到30個(gè)分立器件。在過(guò)去六年中，我們已經(jīng)出貨了近40億顆GreenPAK芯片。”

負(fù)載點(diǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器

電源管理解決方案在電子設(shè)計(jì)中占有特殊的地位，不僅影響可靠性，更重要的是影響生產(chǎn)成本。

電源系統(tǒng)的規(guī)格常常會(huì)在設(shè)計(jì)周期內(nèi)發(fā)生變化。對(duì)于基于分立器件的系統(tǒng)，這可能需要重新設(shè)計(jì)印刷電路板，以調(diào)整需要增加（或減少）的電源尺寸。

電源模塊供應(yīng)商通過(guò)提供一種新型的低電流功率穩(wěn)壓器來(lái)滿足對(duì)更多電源軌的需求，以驅(qū)動(dòng)印刷電路板（PCB）上完全不同的電流擋位。這些非隔離負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器（POL）是小型器件，用于放置在電路板上的負(fù)載電路附近，可以在很寬的工作范圍內(nèi)工作。在過(guò)去的幾年中，負(fù)載點(diǎn)模塊的使用穩(wěn)步增長(zhǎng)，現(xiàn)已有許多供應(yīng)商能以具有競(jìng)爭(zhēng)力的成本提供滿足各種電源需求的標(biāo)準(zhǔn)解決方案。

使用基于分立器件的解決方案，需用大量時(shí)間去研究和分析較難處理的干擾問(wèn)題，而設(shè)計(jì)人員還面臨著很高的失敗風(fēng)險(xiǎn)。

半導(dǎo)體行業(yè)中集成度不斷提高的趨勢(shì)助推了包含保護(hù)和控制功能的功率IC的產(chǎn)生，從而減少了所需外部元件的數(shù)量，因此又降低了成本和縮小了尺寸。

新的μPOL DC-DC轉(zhuǎn)換器系列可與各個(gè)供應(yīng)商的各種版本完全集成。新的解決方案尺寸為毫米級(jí)，減少了所需的外部元件數(shù)量，保持了最高的性能，同時(shí)提供簡(jiǎn)化的設(shè)計(jì)，便于集成到系統(tǒng)中。

電源和熱管理

Dialog半導(dǎo)體公司與TDK合作開發(fā)了一項(xiàng)技術(shù)，可縮短交貨時(shí)間，并加速電路板的開發(fā)。TDK的μPOL解決方案利用了芯片內(nèi)置基板封裝（SESUB）等先進(jìn)技術(shù)，使三維的聚合系統(tǒng)集成在更小尺寸和更薄的封裝中。該合作有助于TDK提供相比市場(chǎng)現(xiàn)有方案具有更高功率密度和易用性的解決方案。

“GreenPAK適合任何尺寸受限且需要更高可靠性、可擴(kuò)展性和更低成本的電路設(shè)計(jì)。此外，GreenPAK器件在為特定應(yīng)用的計(jì)時(shí)/安全功能配置設(shè)計(jì)時(shí)提供了更大的靈活性。例子包括：開啟/關(guān)閉時(shí)間、通道數(shù)、可配置的UVLO / OVLO閾值、故障檢測(cè)邏輯等。這種靈活性相比ASIC產(chǎn)品為客戶提供了更多價(jià)值。” Ammar說(shuō)。

Dialog的GreenPAK器件用作超小型電源管理IC。它們旨在創(chuàng)建“靈活的電源孤島”（FPI），用戶可以為各種應(yīng)用需求定制電源系統(tǒng)。

在圖1和圖2中，展示了一個(gè)簡(jiǎn)單的電源時(shí)序控制電路，其中有4路電源用使能（enable）信號(hào)來(lái)上電和斷電，但是它對(duì)中間上電的電源崩潰或其他故障問(wèn)題不做反應(yīng)。這個(gè)簡(jiǎn)單的電路展示了至少約14個(gè)分立器件所代表的功能（包括電阻、電容、邏輯模塊），這個(gè)數(shù)量還可以增加，具體取決于是否需要更多功能。“通過(guò)與TDK的合作，用戶可以基于特定的MCU單獨(dú)進(jìn)行時(shí)序設(shè)計(jì)，可以針對(duì)不同MCU和電源的數(shù)量定制這些器件。” Ammar說(shuō)。

圖1：簡(jiǎn)單的電源時(shí)序器

用于控制信號(hào)的GreenPAK系列通常需要低于25MHz的頻率。有時(shí)它們是具有非常低待機(jī)功耗（<1uA）的DC信號(hào)，在這種情況下不會(huì)有任何散熱問(wèn)題，但無(wú)疑將有助于減小電路板的尺寸，從而取消一些分立器件。“使用TDK功率轉(zhuǎn)換器，它們將成為熱量產(chǎn)生的主要來(lái)源。假設(shè)他們?cè)谛酒嫌凶銐虻臒峁芾韺?shí)現(xiàn)方案以適應(yīng)小型PCB，那么系統(tǒng)應(yīng)該能運(yùn)行良好，因?yàn)槲覀冎惶娲朔至⒃！?Ammar說(shuō)。

在為便攜式和可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí)面臨許多挑戰(zhàn)。隨著產(chǎn)品不停地更新?lián)Q代，電源系統(tǒng)也變得越來(lái)越復(fù)雜，但是留給電源組件的電路板面積卻在不斷縮小，變得越來(lái)越小。需要控制、時(shí)序和功率調(diào)節(jié)來(lái)支持附近的負(fù)載電路，并確保輕松的設(shè)計(jì)以滿足嚴(yán)格的產(chǎn)品上市時(shí)間要求。

原文標(biāo)題：針對(duì)5G應(yīng)用的集成電源時(shí)序解決方案

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