半導體世界繼續快速發展。2021年，5G技術的前景開始成為人們關注的焦點，首批安裝的龐大基礎設施將支持自動駕駛和高數據傳輸等應用，同時具有低延遲和巨大的網絡容量。雖然這些應用尚未完全實現，但它們的前景是明確無誤的。隨著技術的發展，工程師們面臨著設計和開發使之成為可能的設備的挑戰，同時也面臨著生產測試能力的挑戰，這些能力可以確保已部署設備的性能和可靠性。5G技術將推動特定的客戶測試需求。

TS-900e-5G mmWave / 5G PXIe生產測試系統

據市場總監Jon Semancik介紹，在半導體測試方面，虹科的GENASYS半導體測試產品線目前包括TS-900e-5G mmWave/5G PXIe生產測試系統，專門專注于5G生產測試。他說：“TS-900e-5G通過將Keysight的實驗室級PXIe VNA儀器與用于多端口、工程中毫米波組件的多站點測試、生產晶圓探針和封裝測試的高性能接收器接口相結合，提供了高達50GHz的經驗證的性能。”。“TS-900e-5G緊湊的占地面積是半導體原始設備制造商、設備驗證、晶圓探測和需要成本效益高、可配置的毫米波測試系統的封裝/測試供應商的理想測試解決方案。系統軟件包括一套數字和參數測試功能以及用于控制和監控DUT的SPI/I2C接口支持。

Semancik說，DIOEasy支持數字波形編輯/顯示，ICEasy支持設備測試開發，該公司的ATEasy集成開發環境（IDE）和測試執行允許用戶快速開發和維護測試應用程序，接收器接口也與Opus 3和TEL 探測站以及Seiko Epson E8040和 E8080設備處理程序兼容。“TS-900e-5G是一種基于PXIe的開放式架構設計，提供了非凡的靈活性、可維護性和前瞻性適應性，”Semancik說。“儀器可以很容易地升級，以符合最新的規范版本，進一步提高測試系統的實用性。”

軟件集成開發環境

另一家公司的無線產品營銷策略師Hurtarte說，競爭性方法在DUT和內部儀器之間增加了一層電路，即位于測試頭頂部的“中間層”。他解釋說：“這是帶有mmWave電路的附加機械外殼。” “在該層的頂部是DIB到DUT。通過在測試儀頭的外部增加該額外的層，就意味著多組信號傳輸電纜。測試過程包括測試儀頭到DUT的中間層。當您具有多個信號傳遞層時，這將變得更加復雜，并且保持校準精度也變得更加困難。而我們完全消除了中間層，使測試更加簡單。” 他補充說，將繼續監視毫米波空間中的任何新頻譜。

5G/半導體測試擴展套件根據MM公司的市場與業務開發副總裁Steve Dudkiewicz的說法，該公司對28GHz以上的設備表征和建模解決方案的需求不斷增長，以支持5G FR2，汽車雷達和下一代半導體技術評估等應用。他說：“這些應用不僅可以驅動更高的頻率，而且還推動了調制帶寬的發展。” “為應對這些挑戰，我們最先進的半導體測試解決方案以極高的調制帶寬以及將頻率覆蓋范圍擴展至1.1 THz來推動負載拉動的界限。”Dudkiewicz補充說，5G將以高速，低延遲和超高可靠性將移動通信性能提升到新水平，部分原因是28 GHz和38 GHz左右的FR2頻段以及數百MHz的信道帶寬。

他說：“這些帶寬對無源阻抗調諧器構成了挑戰，在整個頻率范圍內，相位變化會導致阻抗控制的損失，并降低使用寬帶調制信號時的ACPR，EVM和PAE性能。” “為了克服這一挑戰，我們設計了混合信號有源負載牽引系統，它可以校正阻抗相位變化，并允許用戶在高達40 GHz的頻率下，在高達1，000 MHz的帶寬上設置任意阻抗。通過寬帶阻抗控制，我們現在可以綜合現實匹配網絡和天線所呈現的負載條件，并準確表征DUT經過矢量校正的性能。”

高性能混合信號測試系統平臺其他公司也正在開發可以在5G測試儀器和ATE中使用的組件。例如，Pickering提供幾種產品射頻產品，營銷工程師喬納森·萊特納（Jonathan Leitner）表示，“理想的開關”可以很好地滿足5G測試應用所需的苛刻要求。他說：“三個例子是針對射頻和微波測試市場的基于開關的產品。” “第一個是同軸SPDT開關，第二個是集成的DPDT開關模塊，第三個是緊湊的基于PXI的開關矩陣。” 他補充說，這些產品將針對新興的RF和微波單端和差分組件以及涉及探測，DIB，ATE以及測試和測量設備的系統測試應用。

他說：“這三者將利用開關設計固有的低插入損耗，很高的線性度和極高的可靠性，比傳統的固態和繼電器技術具有一些關鍵優勢。”展望未來，Jon Semancik說：“我們看到將繼續朝著大規模MIMO和高度集成的波束控制天線發展，以應對新興的5G基礎設施系統。” “我們開發了一種緊湊且可擴展的延遲線移相器，用于驅動3.5 GHz CBRS波段波束控制天線。” 他說，與傳統上使用電動機械移相器控制波束方向圖和向下傾斜的大型基礎設施天線不同，該移相器完全由電子控制。

他解釋說，核心是開關，具有85 dBm的IP3和0.2 dB的插入損耗，這將導致更小的移相器和更集成的天線，從而更好地滿足新興5G小型和微蜂窩無線電的需求。最后，核心產品總監Stephen Drinan表示：“ 我們現已已全力投入5G研發。” “我們利用最新的高頻測試室。看到5G測試的需求不斷增長，我們已經在內部測試操作的實施中率先采用5G測試設備。” 他補充說，他們提供產品設計和系統制造方面的專業知識，使設計工程師能夠創建適合大規模生產的5G產品。他說：“ 5G測試的需求和需求很高。” “ 5G測試需要極致的照顧和專業知識，這導致測試的交付時間呈指數增長。已經為5G市場提供了許多天線和高速板對板連接器，并將繼續發展這些產品線。”

原文標題：請查收屬于你的5G測試行業報告

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責任編輯：haq