年,IPv6市場規(guī)模將突破300億美元。全球IPv6市場規(guī)模及增長預(yù)測從區(qū)域市場來看,亞太地區(qū)將成為全球IPv6市場規(guī)模增長最快的區(qū)域,預(yù)計到2030年,其
發(fā)表于 05-20 09:17
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眾所周知,幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的,使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米
發(fā)表于 02-19 11:16
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近日,根據(jù)KnowMade最新發(fā)布的碳化硅(SiC)專利報告,SiC供應(yīng)鏈的專利競爭正愈演愈烈,這一趨勢的背后是市場競爭的加劇以及持續(xù)的地緣政治緊張局勢。 數(shù)據(jù)顯示,2023年披露的
發(fā)表于 01-13 13:43
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近日,根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)最新發(fā)布的市場預(yù)測報告,全球半導(dǎo)體市場在未來幾年將保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。 具體而言,預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到6269億美元,相比前一年度實現(xiàn)19
發(fā)表于 12-19 11:48
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提高SiC(碳化硅)晶圓平整度是半導(dǎo)體制造中的一個重要環(huán)節(jié),以下是一些提高SiC晶圓平整度的方法
發(fā)表于 12-16 09:21
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碳化硅(SiC)是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一,近20年來隨著SiC材料加工技術(shù)的不斷提升,其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大。目前SiC芯片的制備仍然以6英寸(1英寸=25.4 mm)晶
發(fā)表于 12-07 10:39
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無人叉車的市場規(guī)模正在穩(wěn)步增長,并展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿ΑR韵率菍o人叉車市場規(guī)模及傾向使用無人叉車企業(yè)的詳細分析: 更多無人叉車/agv叉車咨詢請點擊 一、無人叉車市場規(guī)模 全球市場規(guī)模
發(fā)表于 11-20 16:24
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SiC單晶是一種硬而脆的材料,切片加工難度大,磨削精度要求高,因此晶圓制造是一個長時間且難度較高的過程。本文介紹了幾種SiC單晶的切割加工技術(shù)以及近年來新出現(xiàn)的
發(fā)表于 11-14 14:49
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近年來,伴隨著全球工業(yè)化進程的快速推進,全球液壓市場規(guī)模呈現(xiàn)出穩(wěn)中有升的態(tài)勢。據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國液壓元件行業(yè)現(xiàn)狀深度分析與投資前景研究報告(2024-2031年)》顯示,2022年全球液壓件
發(fā)表于 11-05 15:55
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SoC芯片,市場規(guī)模大漲根據(jù)MarketsandMarkets的一份新報告,片上系統(tǒng)(SoC)市場規(guī)模預(yù)計將從2024年的1384.6億美元增長到2029年的2059.7億美元;預(yù)計從2024年到
發(fā)表于 10-09 08:06
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近日,日本礙子株式會(NGK,下文簡稱日本礙子)在其官網(wǎng)宣布,已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓,并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示8英寸SiC
發(fā)表于 09-21 11:04
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以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有比硅(Si)更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊
發(fā)表于 08-08 10:13
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三菱電機從事SiC器件開發(fā)和應(yīng)用研究已有近30年的歷史,從基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究到批量商業(yè)化,從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓,三菱電機一直致力
發(fā)表于 07-24 10:24
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SiC晶圓片。該設(shè)備可以實現(xiàn)6寸和8寸SiC晶錠的全自動分片,包含晶錠上料,
發(fā)表于 07-15 15:50
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市場調(diào)研機構(gòu)Yole的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2023年全球SiC功率器件市場規(guī)模達19.72億美元,近五年年均復(fù)合增長率達35.79%;在新能源汽車及光伏領(lǐng)域需求的帶動下,全球SiC功率器件
發(fā)表于 06-27 00:00
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