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PCB走線承載能力是否與其截面積成正比

tLJX_gh_ad43aef ? 來源:汽車電子硬件設(shè)計(jì) ? 作者:汽車電子硬件設(shè)計(jì) ? 2021-08-11 09:31 ? 次閱讀
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從理論上講,印制電路板(PCB)的載流量由走線的橫截面積和溫升確定。此外,走線的橫截面積與走線寬度和銅厚度成正比。好吧,這里有一個(gè)問題:這個(gè)規(guī)則是否也適用于載流能力與走線截面積之間的關(guān)系,也就是說,走線承載能力是否與其截面積成正比?在10℃的相同溫度上升下,銅厚度為1oz的10mil走線最多能夠承受1A的電流,而我們放心,50mil走線可以承受大于1A的電流。那么,基于簡單的多次計(jì)算,它能夠保持的最大電流5A到底是多少?實(shí)際上,要復(fù)雜得多。

溫升 10℃ 20℃ 30℃
銅厚 0.5盎司 1.0盎司 2.0盎司 0.5盎司 1.0盎司 2.0盎司 0.5盎司 1.0盎司 2.0盎司
導(dǎo)線寬度(英寸) 最大限度。電流安培
0.01 0.5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 0.7 1.5 2.2
0.015 0.7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0
0.02 0.7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6
0.025 0.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0
0.03 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0
0.05 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3
0.075 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0
0.1 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5
0.2 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5
0.25 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.0

盡管如此,上表已逐漸被IPC-2221印制電路板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)取代,以此作為參考,可以精確地設(shè)計(jì)印制電路板。

銅厚度測量單位

在進(jìn)行真正的討論之前,有必要對銅的厚度(盎司)的單位進(jìn)行維基化處理。它通常被認(rèn)為是重量測量的單位,但在電路板設(shè)計(jì)中,已被用于銅厚度的測量。當(dāng)涉及以盎司為單位的銅厚度轉(zhuǎn)換時(shí),應(yīng)牢記一些規(guī)則。因?yàn)殂~的規(guī)格是通過每平方英尺的銅厚度來衡量的,所以通常提到的1盎司實(shí)際上是指該銅的每平方英尺的重量為1盎司。在這種情況下,銅越厚,銅厚度就越大,因?yàn)殂~厚度與銅的厚度成正比。結(jié)果,銅的厚度可以用重量單位盎司表示。此外,盎司還可以轉(zhuǎn)換成mm或mil的單位。

0.5盎司=0.0007英寸= 0.7mil= 0.018mm

1.0盎司= 0.0014英寸= 1.4mil= 0.035mm

2.0盎司= 0.0034英寸= 2.8mil= 0.070mm

PCB銅箔橫截面積與最大載流量和溫升之間的關(guān)系

根據(jù)IPC-2221中第6.2節(jié)的解釋,即“導(dǎo)電材料要求”,載流量可以進(jìn)一步分為兩類:內(nèi)部導(dǎo)體和外部導(dǎo)體。內(nèi)部導(dǎo)體的最大載流量定義為外部導(dǎo)體的最大載流量的一半。IPC-2221中的表6-4演示了外部導(dǎo)體和內(nèi)部導(dǎo)體之間的銅箔橫截面積,溫度上升和最大載流能力之間的關(guān)系。

此外,根據(jù)上表總結(jié)了一個(gè)簡化的公式:I=KΔT0.44A0.75

在這個(gè)公式中,K是一個(gè)修正因子。內(nèi)部導(dǎo)體相當(dāng)于0.024,外部導(dǎo)體相當(dāng)于0.048。ΔT是最大值。溫差,表示加熱銅與環(huán)境溫度之間的溫差,其單位為攝氏度(C)。A是指銅線的橫截面面積,其單位為平方密耳(mil2)。是指其單位為安培(安培)的電流承載能力。

由于電子技術(shù)的發(fā)展,一些在線走線寬度計(jì)算器可供電路板設(shè)計(jì)人員使用。這種工具非常方便,一旦填充了所需的電流和銅厚度,便會(huì)提供相應(yīng)的內(nèi)部導(dǎo)體和外部導(dǎo)體走線寬度。PCB走線寬度計(jì)算器和ANSI IPC-2221A PCB走線寬度計(jì)算器屬于剛才介紹的工具。

確定最大載流量的要素

盡管可以直接采用簡單的公式來計(jì)算最大載流量,但實(shí)際情況并非如此簡單直接。這是因?yàn)槌藱M截面積和溫度升高外,走線電流的承載能力還取決于其他因素,例如組件數(shù)量,焊盤和過孔。

對于分布有許多焊盤的走線,鍍錫走線的容量將比普通走線高得多。工程師遇到電路板的情況并不罕見,因?yàn)榱鬟^大電流時(shí),焊盤之間的一些走線會(huì)被燒毀。造成此類悲劇的原因在于,組件或引腳上的焊錫膏過多,會(huì)導(dǎo)致橫截面積增加,而焊盤之間的痕跡不會(huì)發(fā)生變化。結(jié)果,一旦啟動(dòng)電源或?qū)ψ呔€進(jìn)行階次修改,就有可能導(dǎo)致超大瞬態(tài)浪涌,甚至燒毀焊盤之間的走線。

解決此問題的方法之一是增加走線寬度。當(dāng)不允許擴(kuò)大走線時(shí),可以在容易被燒毀的走線上涂上阻焊劑,并應(yīng)采用SMT(表面貼裝技術(shù))規(guī)程印刷焊膏?;亓骱附雍?,走線寬度將增加,因此載流量也將增加。

一言以蔽之,雖然可以通過IPC提供的表格或公式來獲得PCB走線的載流量,但它們僅用于直接走線計(jì)算。但是,在實(shí)際的印刷電路制造或組裝中,必須認(rèn)真考慮灰塵或污染物的污染,因?yàn)槲廴究赡軙?huì)導(dǎo)致部分導(dǎo)線折斷。因此,當(dāng)我們以任何一種方式設(shè)計(jì)最大載流量時(shí),都必須增加安全系數(shù)以防止發(fā)生過載問題。

此外,必須特別注意轉(zhuǎn)動(dòng)痕跡。如果在導(dǎo)線中形成銳角,則可能會(huì)引起不平滑的轉(zhuǎn)移,這可能對小電流或?qū)拰挾鹊膶?dǎo)線幾乎沒有影響。但是,當(dāng)涉及到低電流承載能力時(shí),可能會(huì)發(fā)生問題。

責(zé)任編輯:haq

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原文標(biāo)題:銅厚度,走線寬度和載流能力之間的關(guān)系

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