8月20日晚間，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商江蘇長電科技股份有限公司（簡稱：長電科技，股票代碼600584）公布了截至2021年6月30日的半年度財務(wù)報告。從財報披露的信息來看，長電科技始于2020年的業(yè)績高速增長未見放緩跡象， 2021年上半年營業(yè)收入為人民幣138.2億元，同比增長15.4%；實現(xiàn)凈利潤人民幣13.2億元，同比增長261%。

只看收入與利潤的增長百分比，長電科技在今年上半年已屬成績斐然。不過更耐人尋味的一點在于，長電科技去年全年凈利潤為13億元，而今年長電科技僅用半年時間就拿下13.2億元凈利，已超過去年全年。

很顯然，經(jīng)歷了2020年的業(yè)績爆發(fā)之后，長電科技這一輪跨越式增長不但沒有趨緩跡象，而且其高速高質(zhì)發(fā)展的基礎(chǔ)愈加穩(wěn)固。可以預(yù)見，在未來很長一段時間內(nèi)，持續(xù)增長依然是長電科技發(fā)展的常態(tài)。

上述論斷一方面來自半導(dǎo)體行業(yè)正處于景氣上升周期，5G通訊、新能源汽車等多個行業(yè)對集成電路市場的需求持續(xù)旺盛；另一方面源于長電科技新的管理團(tuán)隊快速推進(jìn)了專業(yè)化、國際化的升級，能夠以“全球+全局”視野，進(jìn)行先導(dǎo)性技術(shù)研發(fā)及全球資源協(xié)同，敏銳洞察市場趨勢，積極調(diào)整技術(shù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)而持續(xù)推動盈利能力提升。

把握市場趨勢，先進(jìn)封裝占據(jù)“先手”

如何應(yīng)對“后摩爾時代”集成電路的發(fā)展瓶頸，是全球科技圈都在關(guān)注的議題。由于先進(jìn)封裝可在當(dāng)前上游工藝條件下提高IC成品性能并有效降低成本，因此逐漸成為應(yīng)對后摩爾時代的主流發(fā)展方向之一。

近年來，在5G、汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計算等更高集成度的廣泛需求下，先進(jìn)封裝的市場增速已經(jīng)超過傳統(tǒng)封裝。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測，先進(jìn)封測2018-2024年的復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)8.2%，是同一時期傳統(tǒng)封測的3倍多，也高于整個IC封裝市場。

長電科技當(dāng)然不可能錯過這一市場主流趨勢的更替。針對5G通信、高性能計算、汽車電子、高容量存儲等應(yīng)用領(lǐng)域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，長電科技陸續(xù)完成了相應(yīng)的技術(shù)研發(fā)，并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

與此同時，長電科技對于先進(jìn)封裝的前期導(dǎo)入型研發(fā)也并未止步。今年7月，長電科技推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，為全球客戶帶來高性價比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的芯片異構(gòu)集成解決方案。

目前，長電科技正在汽車、通信、高性能計算和存儲四大熱門應(yīng)用領(lǐng)域打造核心競爭力，所提供的芯片成品制造解決方案涵蓋系統(tǒng)級封裝（SiP） 技術(shù)、晶圓級封裝（WLP）技術(shù)、倒裝芯片封裝技術(shù)等。在集成電路成品制造領(lǐng)域取得的創(chuàng)新成果不斷提升長電科的技術(shù)實力，使其對應(yīng)用領(lǐng)域的賦能表現(xiàn)出更加強(qiáng)大的核心競爭力。

從“封測”到“芯片成品制造”，推動自身與產(chǎn)業(yè)鏈升級迭代

后摩爾時代的標(biāo)志性之一，在于業(yè)界不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個微系統(tǒng)上提升集成度。這一變化雖然在相當(dāng)程度上提升了封測環(huán)節(jié)在整個IC產(chǎn)業(yè)鏈中的附加值，但也對封測行業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)作與互動提出了新的挑戰(zhàn)。

今年5月，長電科技首席執(zhí)行長鄭力接受采訪時說：“現(xiàn)在的封裝已經(jīng)不僅是把芯片封到殼子里這么簡單的過程，而是需要數(shù)十道工序，甚至需要延伸到晶圓階段，其實是一個微系統(tǒng)集成的精密工程，用‘芯片成品制造’來描述封測更加貼切。”

長電科技對于從“封裝”到“芯片成品制造”的倡導(dǎo)，并不僅僅是文字概念上的迭代。除了在可自主的先進(jìn)封裝領(lǐng)域不斷突破創(chuàng)新之外，長電科技正著手與產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立更為緊密的協(xié)作模式。

“半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入?yún)f(xié)同設(shè)計時代。”作為響應(yīng)，長電科技在今年上半年分別成立了“設(shè)計服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”兩個新BU。前者致力于為芯片企業(yè)提供系統(tǒng)級設(shè)計服務(wù)，以系統(tǒng)級封裝的創(chuàng)新，幫助客戶解決單一芯片無法解決的問題；后者聚焦于車規(guī)芯片，為其進(jìn)行研發(fā)、認(rèn)證、產(chǎn)能等長期規(guī)劃和投入。

兩個新事業(yè)部的建立，使長電科技的商業(yè)版圖深探至上游芯片設(shè)計和下游行業(yè)應(yīng)用，不僅為長電科技將業(yè)務(wù)范疇從“封測”單一環(huán)節(jié)向全產(chǎn)業(yè)鏈滲透提供了契機(jī)，而且也將推動行業(yè)協(xié)作模式的迭代，為IC產(chǎn)業(yè)破解后摩爾時代瓶頸進(jìn)行有益的探索與嘗試。

推進(jìn)業(yè)務(wù)國際化布局，強(qiáng)化內(nèi)部協(xié)同效應(yīng)

有分析指出，受海外新冠疫情，國內(nèi)擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能等多重因素影響，中國封測企業(yè)的營收前景利好還將進(jìn)一步擴(kuò)大。

目前長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在超過22個國家、地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，多元化優(yōu)質(zhì)客戶群遍布世界主要地區(qū)。去年長電科技的全部營收中，來自中國大陸以外的營收占比已超過六成。

近兩年里，長電科技國際化進(jìn)程不斷加速，涉及研發(fā)、融資等多個維度。早先收購的星科金朋，不僅在去年實現(xiàn)扭虧為盈，而且為長電科技加強(qiáng)了eWLB封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)實力，成為企業(yè)新的利潤增長點。另一項始于2019年的ADI新加坡測試廠房收購項目，也在今年6月宣布完成。通過這一收購，長電科技在新加坡的測試業(yè)務(wù)將得以持續(xù)擴(kuò)展，全球化經(jīng)營布局又向前邁出了穩(wěn)健的一步。

還有長電科技于去年啟動，并備受各方關(guān)注的50億元人民幣非公發(fā)項目，不僅首輪一次募足，而且其中超過一半的募資額來自于阿布扎比主權(quán)財富基金、JP摩根、廣發(fā)基金、正心谷等國內(nèi)外頭部合作機(jī)構(gòu)。這種多元化的合作者結(jié)構(gòu)，表現(xiàn)出國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)資本對于長電科技推進(jìn)國際化、專業(yè)化運營管理的認(rèn)可。據(jù)了解，此項資金將用于提升長電科技在SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力，為長電科技優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)提供支持。

憑借優(yōu)異的技術(shù)和專業(yè)化、國際化的服務(wù)，長電科技獲得全球新老客戶的認(rèn)可。僅在今年上半年，長電科技下屬企業(yè)就已先后獲得由德州儀器頒發(fā)的“2020年TI卓越供應(yīng)商獎”和西部數(shù)據(jù)頒發(fā)的“2021年最佳合作伙伴獎”。隨著企業(yè)內(nèi)部持續(xù)強(qiáng)化精益管理及集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)，加上在全球范圍大力引進(jìn)優(yōu)秀半導(dǎo)體人才，以及即將實施的各項業(yè)務(wù)和人才戰(zhàn)略，相信長電科技的既有優(yōu)勢還將得到進(jìn)一步鞏固，后續(xù)業(yè)績有望再創(chuàng)新高。

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