9月16日，蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：長(zhǎng)光華芯）的科創(chuàng)板上市動(dòng)態(tài)顯示，該公司已經(jīng)完成上市委會(huì)議通過(guò)，將成為科創(chuàng)板上的國(guó)產(chǎn)VCSEL芯片第一股。

VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）最初用于光通信領(lǐng)域，比如光模塊中，2017年iPhone在其前置攝像的人臉識(shí)別中采用VCSEL模組，VCSEL開(kāi)始受到消費(fèi)電子領(lǐng)域的大規(guī)模關(guān)注。

公開(kāi)資料顯示，長(zhǎng)光華芯主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率半導(dǎo)體激光雷達(dá)3D傳感芯片、高速光通信半導(dǎo)體激光芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)激光器泵浦、激光先進(jìn)制造裝備、生物醫(yī)學(xué)及美容、高速光通信、機(jī)器視覺(jué)與傳感等領(lǐng)域，并逐步實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體激光芯片的國(guó)產(chǎn)化及進(jìn)口替代。。

2018年9月，長(zhǎng)光華芯對(duì)外宣布，該公司6英寸產(chǎn)線將投入使用，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)唯一VCSEL芯片全產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)化，新產(chǎn)線產(chǎn)能提高10倍，制造成本可大幅降低。目前，長(zhǎng)光華芯已建成從芯片設(shè)計(jì)、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等完整的工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線，是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司。

長(zhǎng)光華芯招股書(shū)指出，該公司的核心技術(shù)為從外延生長(zhǎng)、晶圓工藝處理、鍍膜、到封裝和測(cè)試等全流程芯片制造技術(shù)，公司通過(guò)申請(qǐng)專(zhuān)利對(duì)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行保護(hù)，該等知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)公司未來(lái)發(fā)展具有重要意義，但無(wú)法排除關(guān)鍵技術(shù)被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通過(guò)模仿或竊取等方式侵犯的風(fēng)險(xiǎn)。

在產(chǎn)線布局上，長(zhǎng)光華芯擁有 3吋、6吋量產(chǎn)線。其中3吋量產(chǎn)線為半導(dǎo)體激光行業(yè)內(nèi)的主流產(chǎn)線規(guī)格；而6吋量產(chǎn)線為該行業(yè)內(nèi)最大尺寸的產(chǎn)線，相當(dāng)于是硅基半導(dǎo)體的12吋量產(chǎn)線，應(yīng)用于多款半導(dǎo)體激光芯片開(kāi)發(fā)。

目前，長(zhǎng)光華芯的半導(dǎo)體激光單管芯片可實(shí)現(xiàn)30W的高功率激光輸出，半導(dǎo)體激光巴條芯片可實(shí)現(xiàn)50-250W的連續(xù)激光輸出及500-1000W的準(zhǔn)連續(xù)激光輸出，產(chǎn)品性能指標(biāo)居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。

招股書(shū)顯示，長(zhǎng)光華芯在2021年1-3月份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7799.52萬(wàn)元，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為2124.82 萬(wàn)元，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了轉(zhuǎn)虧為盈。受益于半導(dǎo)體激光芯片整體市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大、該公司業(yè)務(wù)開(kāi)拓進(jìn)展良好等因素；同時(shí)，該公司 6 吋晶圓生產(chǎn)線導(dǎo)入程度加深，使得芯片類(lèi)產(chǎn)品單位成本有所下降、產(chǎn)銷(xiāo)量有所上升，并帶動(dòng)相關(guān)模塊類(lèi)產(chǎn)品生產(chǎn)成本下降。未來(lái)，長(zhǎng)光華芯在營(yíng)收和凈利潤(rùn)方面的表現(xiàn)預(yù)計(jì)將持續(xù)向好。

截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，哈勃投資直接持有長(zhǎng)光華芯 4.98%的股份。招股書(shū)顯示，2020年12月28日，長(zhǎng)光華芯召開(kāi)股東大會(huì)，審議通過(guò)《關(guān)于變更公司注冊(cè)資本以及簽署定向增發(fā)股份相關(guān)交易文件的議案》，同意長(zhǎng)光華芯向哈勃投資定向增發(fā)股份506.5004萬(wàn)股，公司注冊(cè)資本增至10,169.9956萬(wàn)元。

長(zhǎng)光華芯在介紹激光雷達(dá)應(yīng)用時(shí)也多次提到了華為，表明華為對(duì)該公司戰(zhàn)略投資的重要意義。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，長(zhǎng)光華芯借用咨詢(xún)機(jī)構(gòu) Yole的數(shù)據(jù)，全球激光雷達(dá)在無(wú)人駕駛市場(chǎng)的出貨量2025年將增長(zhǎng)到130萬(wàn)個(gè)，預(yù)計(jì)到2032年，出貨量將接近740萬(wàn)個(gè)。

長(zhǎng)光華芯特別提到，在2021年4月上海國(guó)際車(chē)展上北汽發(fā)布的新車(chē)ARCFOX極狐阿爾法S華為HI版新車(chē)已經(jīng)搭載了3顆華為激光雷達(dá)。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，長(zhǎng)光華芯認(rèn)為，隨著蘋(píng)果的示范效應(yīng)，華為、三星、Oppo等手機(jī)廠商陸續(xù)在旗艦機(jī)攝像頭模塊中采用3D方案，對(duì)行業(yè)起到了積極的帶動(dòng)作用。

長(zhǎng)光華芯表示，在智能手機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子應(yīng)用之外，還有更廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)，包括生物識(shí)別、智慧駕駛、機(jī)器人、智能家居、智慧電視、智能安防、3D 建模、人臉識(shí)別和 VR/AR 等新興領(lǐng)域。

除了長(zhǎng)光華芯，國(guó)內(nèi)目前還有數(shù)家公司在VCSEL芯片賽道上，包括光迅科技、國(guó)星光電、華工科技、三安光電和縱慧芯光等。

這里特別講一下縱慧芯光，該公司是目前VCSEL國(guó)產(chǎn)化方面的明星。前不久，縱慧芯光宣布獲數(shù)億元C3輪融資，武岳峰資本領(lǐng)投，比亞迪、CPE源峰、高榕資本、一村資本等跟投。預(yù)計(jì)未來(lái)縱慧芯光也將登錄科創(chuàng)板，和長(zhǎng)光華芯直接競(jìng)爭(zhēng)。