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發(fā)表于 05-30 17:43
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發(fā)表于 05-30 16:49
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在半導(dǎo)體芯片中,數(shù)十億晶體管需要通過金屬互連線(Interconnect)連接成復(fù)雜電路。隨著制程進(jìn)入納米級,互連線的層次化設(shè)計成為平衡性能、功耗與集成度的關(guān)鍵。芯片中的互連線按長度、功能及材料分為多個層級,從全局電源網(wǎng)絡(luò)到晶體管間的納米級連接,每一層都有獨(dú)特的設(shè)計考量。
發(fā)表于 05-12 09:29
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發(fā)表于 04-02 11:31
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發(fā)表于 01-03 14:43
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在國際環(huán)境愈加敏感的階段,歐洲三大芯片巨頭的英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦在近期密集表態(tài),指出中國市場的重要性,更直言計劃在中國生產(chǎn)芯片,以更好
發(fā)表于 12-12 18:24
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12月11日消息,據(jù)報道,德國芯片巨頭英飛凌的CEO Jochen Hanebeck近日透露,為了滿足中國客戶的特定需求,公司正在積極推進(jìn)商品級產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)策略,與中國市場保持緊密
發(fā)表于 12-11 18:21
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晶振,作為電子設(shè)備中提供穩(wěn)定時鐘信號的至關(guān)重要元件,在藍(lán)牙芯片中同樣扮演著核心角色。本文將詳細(xì)介紹藍(lán)牙芯片內(nèi)部晶振的集成方式、類型及其在藍(lán)牙通信中的功能。一、藍(lán)牙芯片內(nèi)部晶振的集成在藍(lán)牙芯
發(fā)表于 10-24 14:59
功放芯片中說的失真10%在實際應(yīng)用中怎么衡量
發(fā)表于 08-14 06:03
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發(fā)表于 07-30 11:11
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芯片中的存儲器是芯片功能實現(xiàn)的重要組成部分,它們負(fù)責(zé)存儲和處理數(shù)據(jù)。根據(jù)功能、特性及應(yīng)用場景的不同,芯片中的存儲器可以分為多種類型。以下是對芯片中主要存儲器的詳細(xì)介紹。
發(fā)表于 07-29 16:55
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發(fā)表于 07-15 17:36
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發(fā)表于 07-13 12:10
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