芯片用什么材料做的啊
芯片指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片的材質主要是硅，而硅通常是沙子中提取出來的，硅的性質是可以做半導體，高純的單晶硅是重要的半導體材料。
制造過程可以分為晶圓處理工序、晶圓針測工序、構裝工序、測試工序等幾個步驟。
芯片也叫集成電路和微電路，在電子學中，并且通常在半導體晶片的表面上制造。
文章整合自網管愛好者、一枚工程師、時代俊
審核編輯：黃飛
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52350瀏覽量
438501 -
集成電路
+關注
關注
5420文章
12009瀏覽量
367757 -
晶圓
+關注
關注
53文章
5135瀏覽量
129428
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
ESP32大家都是怎么學的啊？
剛開始接觸 ESP32 的時候，好多人估計都跟我一樣，盯著這塊小芯片發愁 —— 這玩意兒到底該咋學啊？其實回頭看看，大家走的路都差不多，無非就是從 “想做個啥” 開始，跌跌撞撞踩坑，慢慢摸著門道。
漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用膠解決方案專家
作為智能卡芯片封裝膠領域的創新者，漢思新材料專為芯片封裝開發高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠通過創新材料科技，為芯片構建三重防護體系：抵
芯片制造中的半導體材料介紹
半導體元素是芯片制造的主要材料，芯片運算主要是用二進制進行運算。所以在電流來代表二進制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導體通過一些微觀的構造與參雜可以這種性質。
電腦私有云存儲怎么用啊，電腦私有云存儲的使用方法
電腦私有云存儲怎么用啊，電腦私有云存儲的使用方法 ? ? 在當今數字化時代，電腦私有云存儲為我們提供了一種安全、便捷的數據存儲和管理方式，以下是其使用方法： ? ?1、前期準備 ? ?首先需要選擇
探究PCB做板成本：從材料到工藝的全面分析
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB做板加焊接的費用有哪些?影響PCB做板的成本主要的幾個因素。PCB做板加焊接的費用構成主要包括材料成本、制造成本、焊接成本、測試與品質控制成本
村田貼片電容用陶瓷材料的物理常數
、楊氏模量 ： 對于溫度補償用 (CaZrO3) 陶瓷材料，楊氏模量約為200 GPa。 對于高介電常數 (BaTiO3) 陶瓷材料，楊氏模量約為100 GPa。 2、泊松比 ： 對于溫度補償
IGBT和SiC封裝用的環氧材料
IGBT和SiC功率模塊封裝用的環氧材料在現代電子器件中起著至關重要的作用。以下是從多個角度對這些環氧材料的詳細分析：1.熱管理導熱性能：環氧樹脂需要具備良好的導熱性能，以有效散熱，防止器件過熱
用TAS5631做音頻功放，需要怎么做才能使芯片準備好呢？
我最近用TAS5631做音頻功放，但上電之后芯片總是沒準備好，即READY引腳總是為低電平，PVDD為28V，故障報告引腳都為高電平3.3V，即正常無故障。我想知道，需要怎么做才能使
發表于 09-24 06:15
IC芯片引腳封膠用什么好？
IC芯片引腳封膠用什么好？IC芯片引腳封膠的選擇需要考慮多個因素，包括芯片的類型、工作環境、性能要求以及封裝工藝等。以下是一些常見的芯片引腳
芯片封裝底部填充材料如何選擇？
芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復雜而關鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充
OPA544芯片的黑色主體材料導熱性好不好？
銅區域是無法滿足散熱要求的。請問有沒有其他的散熱方式？在OPA544芯片的上表面（標記信號的面）用導熱硅膠粘上散熱片的方式可不可行？OPA544芯片的黑色主體材料導熱性好不好？
發表于 08-22 06:37
用多個xtr115做電流環輸出的時候，每個芯片輸出都不正常，為什么？
我在用多個xtr115做電流環輸出的時候，發現一個問題，就是如果這些芯片共用一個24V和地，那么每個芯片輸出都不正常，默認輸出三十多個毫安，只有每個芯片都用一個隔離的24V才能正常工
發表于 08-16 14:59
工商網監
評論