全球手機芯片性能排行表
許多小伙伴買手機的時候都注重手機的性能，而手機芯片很大程度上決定了手機的性能，那么下面我們一起來看看全球手機芯片性能排行表吧。
1、蘋果 A15 Bionic
2、高通 驍龍 8 Gen
3、蘋果A14 Bionic
4、高通 驍龍 888 Plus
5、高通 驍龍 875
6、高通 驍龍 888
7、海思 麒麟 9000
8、三星 Exynos 2100
9、蘋果 A13 Bionic
10、高通 驍龍 865 Plus
以上就是全球手機芯片性能排行表了，你會選擇搭載哪一款芯片的手機呢？
文章整合自綺美繪語、站長之家
審核編輯：何安
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52323瀏覽量
438241 -
智能手機
+關注
關注
66文章
18613瀏覽量
183414
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，業內突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道，AMD計劃進入到智能手機市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后，臺媒爆料稱，AMD
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰
電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日消息，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
AI?時代來襲，手機芯片面臨哪些新挑戰？
邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機帶來更多計算負載。領先的智能手機廠商正努力應對本地化生成式AI、常規手機功能以及與云之間日益增長
手機芯片進入2nm時代，首發不是蘋果？
電子發燒友網綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發表于 03-14 00:14
?1549次閱讀
今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯手聯發科開發AI PC和手機芯片
手機芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據報道，英偉達和聯發科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構，融合了聯發科在定制芯片領域的專長和英偉達強大的圖形計算能力，市場對其性能
發表于 02-17 10:45
?673次閱讀
全球手機用戶2024年為AI應用消費超12億美元
據最新數據顯示，全球手機用戶在2024年為AI應用，特別是AI聊天機器人和AI藝術生成工具的消費金額達到了驚人的12.7億美元。這一數據由知名市場研究機構Sensor Tower提供，揭示了AI應用在移動端的巨大市場潛力。
天璣 9400拿下AI性能榜冠軍，最強NPU引領手機AI應用變革
近兩年， AI手機端側AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期，層出不窮的技術創新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中，聯發科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能
什么造就了優秀的手機芯片？
本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時鐘速度比核心數量更重要嗎？手機內的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包，稱為SoC（片上系統）。SoC是一種集成電路，它包含
AMD或涉足手機芯片市場
近日，據行業內部知情人士透露，全球知名的半導體巨頭AMD正計劃進軍移動設備芯片市場，此舉或將為移動計算領域帶來一場新的變革。 據悉，AMD擬推出的新產品將采用臺積電先進的3納米工藝制造，這一決策不僅
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道，高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新：將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務處理上的能力。
聯發科發布天璣9400手機芯片
聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
5G手機芯片最新排名：榜首易主！原因曝光
來源：天天IC 編輯：感知芯視界 Link 根據研究機構Omdia報告，配備聯發科芯片的5G智能手機出貨量在2024年第一季度實現53%的強勁同比增長，從去年同期的3470萬部升至今年的5300萬部
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段；傳豐田尋求在上海生產電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道，Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out（流片）階段。Tensor G5
發表于 07-01 10:41
?861次閱讀
聯發科有望躋身三星旗艦供應鏈，天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場，聯發科一直以其卓越的性能和創新的技術贏得了廣泛認可。近日，韓國媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機芯片龍頭企業有望打入三星Galaxy S25的供應鏈，成為下一代旗艦手機
工商網監
評論