航空航天的未來將飛向哪里？TE Connectivity（以下簡稱“TE”）認(rèn)為：減少重量、功耗、碳排放，將會是航空航天行業(yè)發(fā)展的總體趨勢！

隨著十四五規(guī)劃以及“碳中和、碳達(dá)峰”目標(biāo)的正式提出，“數(shù)字化、綠色低碳、可持續(xù)”已成為各行各業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵詞。而航空運(yùn)輸業(yè)作為全球經(jīng)濟(jì)活動的重要支撐，開展減碳行動刻不容緩！

TE航空航天、防務(wù)與船舶事業(yè)部，作為航空領(lǐng)域電子產(chǎn)品的提供者，正以技術(shù)與創(chuàng)新為兩翼，以小尺寸和輕重量的先進(jìn)產(chǎn)品助力航空領(lǐng)域向綠色低碳轉(zhuǎn)型，共同飛向一個更安全、高效、互連及可持續(xù)的未來！

減排，從減重開始！

據(jù)研究表明，在航空領(lǐng)域，減輕1公斤的結(jié)構(gòu)重量即可減少約4公斤的附件重量，這將幫助飛機(jī)在整個運(yùn)行壽命過程中節(jié)省約4.5萬升燃油，從而減少碳排放。如今，隨著空中互聯(lián)和5G在航空領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對飛機(jī)機(jī)載系統(tǒng)及構(gòu)成系統(tǒng)的零部件的數(shù)量和質(zhì)量要求也越來越高。為助力航空領(lǐng)域的綠色低碳發(fā)展，如何在確保高質(zhì)量的前提下合理減重，是航空航天相關(guān)企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。

憑借在航空航天電子設(shè)備領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢，TE航空航天、防務(wù)及船舶事業(yè)部分別從飛機(jī)總體架構(gòu)優(yōu)化和零部件升級兩大方面入手，幫助飛機(jī)“瘦身”，使飛機(jī)上電子元件的數(shù)量能夠極速增長，從而提高效率、載重能力和續(xù)航里程，同時(shí)降低燃油成本，減少碳排放。

從整體架構(gòu)來說，TE緊跟集成模塊化航空電子和相關(guān)航空電子架構(gòu)的日益普及步伐，開發(fā)出小型模塊化機(jī)架原理（MiniMRP 航空電子封裝）解決方案。

MiniMRP封裝系統(tǒng)采用復(fù)合材料外殼，與傳統(tǒng)的金屬外殼相比，可以大幅度減輕重量；

在無論使用光纖還是銅纜布線用于收集信息及發(fā)布的網(wǎng)絡(luò)線系中，MiniMRP封裝系統(tǒng)都非常易于安裝部署，能夠允許航空電子設(shè)備以較小、較輕的封裝結(jié)構(gòu)分布在飛機(jī)中，可節(jié)省高達(dá)40%的航空電子設(shè)備封裝空間！

除了整體機(jī)架的“瘦身”，TE還致力于打造小尺寸、輕質(zhì)量、高標(biāo)準(zhǔn)的零部件。

例如，TE使用鈦合金替換鋁、鐵一類的傳統(tǒng)金屬來打造連接器的殼體，在保持一定強(qiáng)度的情況下，還能將重量減少一半左右；

此外，為進(jìn)一步減輕產(chǎn)品的重量，TE還正在開發(fā)用于連接器及其外殼的3D打印復(fù)合材料，在確保機(jī)上信號傳輸不失真、速度不受影響的前提下有效減重，以提高飛機(jī)的運(yùn)載能力，從而減少飛機(jī)功耗，減少碳足跡。

減碳，向電動飛躍！

隨著電氣化浪潮席卷交通領(lǐng)域，電動飛機(jī)越來越成為發(fā)展綠色航空備受期待的探索方向。在這一大背景下，TE將把電動飛機(jī)納入自己未來的發(fā)展藍(lán)圖中，將自身在民機(jī)配電設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)成果，從以往服務(wù)機(jī)上航電系統(tǒng)，進(jìn)一步延伸至直接服務(wù)全電飛機(jī)動力系統(tǒng)，從而給“碳達(dá)峰”“碳中和”大潮中的民航業(yè)，創(chuàng)造更多減碳可能。

以低碳為目標(biāo)，以可持續(xù)為理念，TE航空航天、防務(wù)與船舶事業(yè)部以創(chuàng)新精神與綠色技術(shù)為飛行與連通減輕負(fù)擔(dān)，與我們的客戶共擔(dān)社會責(zé)任、共筑社會信任，助力航空領(lǐng)域以更輕盈的姿態(tài)飛向綠色“雙碳”時(shí)代！

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原文標(biāo)題：和我們一起以更輕盈的姿態(tài)“飛”入“雙碳”

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審核編輯：湯梓紅