由江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主承辦的中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(第十九屆)(以下簡(jiǎn)稱“封測(cè)年會(huì)”)在江蘇省江陰市正式開(kāi)幕。本屆年會(huì)以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢(shì)、封裝測(cè)試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討。

封測(cè)年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)(簡(jiǎn)稱“封測(cè)分會(huì)”)主辦，長(zhǎng)電科技作為封測(cè)分會(huì)第五屆理事會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)單位，聯(lián)合江陰市工業(yè)和信息化局、江陰市商務(wù)局等政府主管部門(mén)及機(jī)構(gòu)共同承辦本次封測(cè)年會(huì)。

封測(cè)年會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域最權(quán)威的行業(yè)盛會(huì)，涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。本次封測(cè)年會(huì)為期兩天，參會(huì)嘉賓將通過(guò)高峰論壇、專題論壇等不同方式，分享半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)，共商半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與芯片成品制造的未來(lái)發(fā)展大計(jì)，共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈新格局。來(lái)自行業(yè)主管部門(mén)、相關(guān)地方協(xié)會(huì)、科研機(jī)構(gòu)以及封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)聯(lián)企業(yè)和嘉賓通過(guò)線上和線下相結(jié)合的方式參加了會(huì)議。

在大會(huì)首日的高峰論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)楊旭東向大會(huì)特別發(fā)送書(shū)面致辭，楊副司長(zhǎng)表示“希望大家共商合作、共謀發(fā)展，共同為促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。”

江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇，無(wú)錫市委書(shū)記杜小剛，無(wú)錫市委常委、江陰市委書(shū)記許峰通過(guò)遠(yuǎn)程視頻的方式為大會(huì)致辭。

同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)、秘書(shū)長(zhǎng)張立向封測(cè)年會(huì)的順利召開(kāi)表示祝賀, 倡議共建協(xié)作共榮的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。清華大學(xué)教授、國(guó)際歐亞科學(xué)院院士、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)葉甜春，就產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)表了致辭 。

經(jīng)過(guò)近年來(lái)的產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要特征已經(jīng)從“加工”為主全面轉(zhuǎn)向?yàn)橐浴皠?chuàng)新”為主;面對(duì)“后摩爾時(shí)代”的產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展演變，以“三維混合鍵合”技術(shù)為標(biāo)志的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)共識(shí)。堅(jiān)持技術(shù)突破與創(chuàng)新，打造健康有序產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，創(chuàng)新發(fā)展制造領(lǐng)域內(nèi)前道、后道的集成、融合將成為當(dāng)下產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展尤為重要的部分。

中國(guó)工程院院士吳漢明就產(chǎn)業(yè)的研發(fā)現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)發(fā)展同與會(huì)嘉賓進(jìn)行交流，勉勵(lì)業(yè)界同仁加強(qiáng)持續(xù)創(chuàng)新，重視產(chǎn)學(xué)研，特別是產(chǎn)教融合交叉學(xué)科與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化平臺(tái)的共建，將為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和人才儲(chǔ)備不斷輸送創(chuàng)新力量。

中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)，長(zhǎng)電科技董事兼首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生，作為大會(huì)承辦方企業(yè)致歡迎辭，并發(fā)表了主題為《中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的主題演講。

鄭力認(rèn)為，伴隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的高速發(fā)展，近年來(lái)，中國(guó)芯片成品制造行業(yè)也取得長(zhǎng)足進(jìn)步和迅猛的發(fā)展。伴隨5G通信、汽車(chē)電子，人工智能、高性能計(jì)算等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展及其對(duì)集成電路產(chǎn)品與技術(shù)的需求增長(zhǎng)，將迎來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)新一階段的飛速發(fā)展。

“鄭力同時(shí)表示：“先進(jìn)封裝，或者說(shuō)芯片產(chǎn)品制造，可能成為后摩爾時(shí)代的重要顛覆性技術(shù)之一，特別是后道成本制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)的新的制高點(diǎn)。””

鄭力指出，芯片成品制造將深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài)，并驅(qū)動(dòng)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同發(fā)生革命性變化，全產(chǎn)業(yè)鏈更緊密的協(xié)同發(fā)展已呼之欲出。以本次封測(cè)年會(huì)為契機(jī)，希望能更有力地促進(jìn)行業(yè)生態(tài)圈參與者對(duì)于如何協(xié)同發(fā)展的探索，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展創(chuàng)造更為有利的局面。

最后，鄭力對(duì)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，共建和諧產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展提出關(guān)鍵倡議——“合作、人才、創(chuàng)新”，應(yīng)不斷加強(qiáng)國(guó)內(nèi)外、上下游產(chǎn)業(yè)鏈、企業(yè)間的多樣協(xié)作和緊密合作，建立更加完善的行業(yè)人才、行業(yè)企業(yè)家人才培養(yǎng)機(jī)制;同時(shí)，應(yīng)進(jìn)一步的建立和完善對(duì)技術(shù)創(chuàng)新、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)相關(guān)機(jī)制，充分發(fā)揮龍頭企業(yè)的引領(lǐng)作用。

關(guān)于長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有23000多名員工，在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾23個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

原文標(biāo)題：創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈——第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)在江陰開(kāi)幕

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審核編輯：湯梓紅