由于美修改相關規則，致使臺積電、三星等晶圓代工企業無法實現自由出貨，越來越多的國家開始布局屬于自己的芯片制造技術。在這樣的局面之下，我國芯片產業的國產化水平也在不斷提升。

近日擁有ASML公司的荷蘭正式官宣，將斥資11億歐元研發下一代芯片技術光子芯片，為何荷蘭也在投入芯片新技術的研發，原因是隨著芯片制造技術日益接近天花板，全球都已展開了芯片新技術的研發。

國際半導體產業協會發布了一則新的數據，數據顯示，在全球半導體設備市場份額中，中國再度成為了全球需求量最大的市場，市場規模達到了296億美元，約占據了全球市場份額的30%。

中國延續了當下的芯片制造技術方向，據悉中芯國際即將以DUV***生產7nm工藝，這個技術其實已由臺積電實現，此前臺積電的第一代7nm工藝就是以DUV***生產的，后來再升級至7nmEUV，7nm工藝將足以滿足中國多數芯片的需求。同時華為研發的芯片堆疊技術，也可歸類為Chiplet技術，與7nm工藝相結合可望達到5nm工藝的性能。

數據證實了國內芯片代工市場的發展正在逐步加快，除去臺積電這家芯片代工巨頭之外，內地針對于***、蝕刻機等芯片制造設備的需求量也在大幅度增加。

同時俄羅斯相關的學院現在已經開始要研發全新的***了，雖然這次他們研究的方向并不是ASML公司的EUV***，但出來的成品絕對能達到ASML，甚至還能完成進一步的超越。

文章綜合柏銘、數碼解說客、科技資源庫

編輯：黃飛