方案簡介

BLE Mesh是藍(lán)牙官方組織（SIG）推出的組網(wǎng)的規(guī)范，以BLE為載體，形成星型網(wǎng)狀的多對多拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，網(wǎng)絡(luò)中的每一臺設(shè)備都可以與其它設(shè)備進(jìn)行通信。CH57X/CH578X系列BLE Mesh無線組網(wǎng)方案已經(jīng)全面支持藍(lán)牙Mesh Profile的各項(xiàng)特性，包括轉(zhuǎn)發(fā)、代理、朋友以及低功耗，并通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）官方認(rèn)證以及阿里天貓精靈生態(tài)認(rèn)證。可廣泛用于智能家電、智能照明、智能樓宇、智能機(jī)器人、智能穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

應(yīng)用框圖

方案特點(diǎn)

自發(fā)現(xiàn)、自連接、自組網(wǎng)；

秒級配網(wǎng)，毫秒級控制延時(shí)；

提供安全、可靠、便捷的BLE Mesh開發(fā)包；

提供Mesh Model的絕大多數(shù)模型；

便于客戶開發(fā)驗(yàn)證，提供以CH57X為主控的BLEMOD模組，該模組已通過SRRC認(rèn)證以及阿里聯(lián)盟生態(tài)認(rèn)證。

開發(fā)套件

芯片選型指南

RISC-V 低功耗BLE 5.3藍(lán)牙MCU

CH583\CH582\CH581：集成2Mbps低功耗藍(lán)牙BLE 通訊模塊、2個(gè)全速USB主機(jī)和設(shè)備控制器及收發(fā)器、2個(gè)SPI、4個(gè)串口、ADC、觸摸按鍵檢測模塊、RTC等豐富的外設(shè)資源。

RISC-V 低功耗BLE 4.2藍(lán)牙MCU

CH573\CH571：集成低功耗藍(lán)牙BLE通訊模塊、全速USB主機(jī)和設(shè)備控制器及收發(fā)器、 SPI、4個(gè)串口、ADC、觸摸按鍵檢測模塊、RTC等豐富的外設(shè)資源。

Cortex-M0 低功耗BLE 4.2藍(lán)牙MCU

CH579\CH578\CH577：集成低功耗藍(lán)牙BLE通訊模塊、以太網(wǎng)控制器及收發(fā)器、 全速USB主機(jī)和設(shè)備控制器及收發(fā)器、段式LCD驅(qū)動模塊、 ADC、觸摸按鍵檢測模塊、RTC等豐富的外設(shè)資源。

藍(lán)牙轉(zhuǎn)串口芯片

CH9140：基于BLE虛擬化串口技術(shù)，實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙和串口之間的數(shù)據(jù)互傳， 兼容常規(guī)串口應(yīng)用程序，無需二次開發(fā)，即連即用。

藍(lán)牙串口透傳芯片

CH9141 ：實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙和串口數(shù)據(jù)之間的透明傳輸。支持串口AT和藍(lán)牙傳輸指令配置， MODEM聯(lián)絡(luò)信號，并提供通用GPIO、同步GPIO、ADC采集等功能。

BLE5.3藍(lán)牙串口透傳芯片

CH9142：實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙和雙串口數(shù)據(jù)之間的透明傳輸。支持串口AT和藍(lán)牙傳輸指令配置，MODEM聯(lián)絡(luò)信號，并提供通用GPIO、同步GPIO、ADC采集等功能。

BLE/UART/USB 三通芯片

CH9143：基于USB和BLE虛擬化串口技術(shù)，實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙、 USB和串口之間數(shù)據(jù)互傳，無需二次開發(fā)，即連即用。