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瞻芯電子榮膺“2022年度硬核中國芯評選:年度最佳功率器件”獎

瞻芯電子 ? 來源:瞻芯電子 ? 作者:瞻芯電子 ? 2022-11-23 09:47 ? 次閱讀
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2022年11月15日,第四屆硬核中國芯領(lǐng)袖峰會暨2022汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇圓滿落幕。本屆峰會匯集半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的眾多領(lǐng)軍者,廣邀電子制造企業(yè)高管、項目負責人、電子工程師、投資者、資深學(xué)者與行業(yè)大咖同臺演講,為推動“中國芯”高質(zhì)量發(fā)展貢獻真知灼見。

作為壓軸環(huán)節(jié),“2022年度硬核中國芯評選”獲獎榜單重磅揭曉。在本次評選中,上海瞻芯電子科技有限公司及其1200V大電流碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品從135家參評企業(yè)、174款產(chǎn)品中脫穎而出,一舉斬獲了“2022年度最佳功率器件”大獎。

01 榮獲獎項

2022年度最佳功率器件

02 關(guān)于瞻芯電子

上海瞻芯電子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司,2017年成立于上海臨港,致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動和控制芯片、碳化硅功率模塊產(chǎn)品,并圍繞碳化硅功率半導(dǎo)體應(yīng)用,為客戶提供一站式(Turn-key)芯片解決方案。

瞻芯電子是中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司,并先后開發(fā)量產(chǎn)了技術(shù)指標領(lǐng)先、參數(shù)規(guī)格齊全,封裝形式多樣的高可靠SiC MOSFET,SiC SBD和SiC模塊產(chǎn)品,其中5款SiC器件通過了車規(guī)級(AEC-Q101)認證,相對技術(shù)門檻最高的是車規(guī)級1200V 17mΩ SiC MOSFET芯片,其技術(shù)指標達到國際一流水平。

同時,瞻芯電子也圍繞SiC應(yīng)用,開發(fā)了一系列SiC專用柵極驅(qū)動芯片和模擬控制芯片產(chǎn)品,成為業(yè)界技術(shù)創(chuàng)新的標桿,獲得廣泛關(guān)注。具體包括,業(yè)界首款6-8 pin緊湊封裝,集成負壓產(chǎn)生、短路保護、欠壓保護和錯誤匯報功能的SiC專用驅(qū)動芯片。業(yè)界首款連續(xù)模式(CCM)圖騰柱PFC模擬控制芯片,內(nèi)置精確可靠的模擬控制功能,無需編程,使用簡單。首款隔離型柵極驅(qū)動芯片。

當前,瞻芯先后進入工業(yè)和汽車電子市場,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光儲充、工業(yè)電源等領(lǐng)域,大批量交付了業(yè)界知名客戶。截至2022年10月,瞻芯電子開發(fā)的碳化硅MOSFET產(chǎn)品已累計出貨180萬顆以上,驅(qū)動芯片累計出貨1200萬顆以上。

瞻芯電子現(xiàn)已進入快速發(fā)展階段,2021年銷售額1300萬元,預(yù)計2022年銷售額近8000萬元,同時公司累計完成融資7.25億元,核心股東包括小米產(chǎn)投、小鵬汽車、國投招商、光速中國、臨芯投資、麥格米特、北汽產(chǎn)投、上汽恒旭、寧德時代、廣汽資本、金浦投資、浦東科創(chuàng)等重量級產(chǎn)業(yè)和財務(wù)投資人。

2022年7月,瞻芯電子建成了一座按車規(guī)級質(zhì)量標準設(shè)計的晶圓廠,一期設(shè)計產(chǎn)能為30萬片六英寸晶圓,將進一步加快工藝和器件迭代開發(fā),并提升對重點領(lǐng)域客戶的供應(yīng)能力,標志著瞻芯電子順利實現(xiàn)由Fabless邁向IDM的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,進入中國領(lǐng)先SiC功率半導(dǎo)體公司行列。

瞻芯電子將持續(xù)創(chuàng)新,放眼世界,致力于打造中國領(lǐng)先、國際一流的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體和芯片解決方案提供商。03 獲獎產(chǎn)品:1200V 17mΩ SiC MOSFET裸芯(IV1Q12017BAG)

這是專為汽車電子而設(shè)計的高可靠性、高品質(zhì)和高性能器件,具備高耐壓(1200V)、大電流(111A)、低電阻(17 mΩ)等特點,最大電流(Id)111A@25℃,工作溫度是-55℃-175℃,閾值電壓Vth為3.2V@25℃, 2.4V@175℃,柵極總電荷Qg為280nC,非常適合EV主電機驅(qū)動,能顯著提高主驅(qū)的功率密度,減少磁性組件體積和重量,簡化電路設(shè)計,減少系統(tǒng)總成本。該芯片支持雙面散熱封裝,可突破傳統(tǒng)單面封裝的功率密度極限。

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04 關(guān)于硬核中國芯

“硬核中國芯”由國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺發(fā)起并主辦,是業(yè)內(nèi)聚焦飛速發(fā)展中的國產(chǎn)芯企業(yè)及相關(guān)創(chuàng)新應(yīng)用項目的產(chǎn)業(yè)活動,旨在挖掘、表彰優(yōu)秀中國芯企業(yè),提升企業(yè)在全球范圍的影響力,并聯(lián)接電子終端工廠、高校院所及投資機構(gòu)等合作伙伴資源對接,助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

“硬核中國芯”自2019年創(chuàng)辦,迄今已成功舉辦四屆,累積吸引約300家IC設(shè)計公司申報、30萬名專業(yè)讀者關(guān)注,在中國集成電路行業(yè)內(nèi)獲得廣泛認可。

作為業(yè)內(nèi)兼具高創(chuàng)新性和影響力的產(chǎn)業(yè)活動,“硬核中國芯”涵蓋中國芯評選+行業(yè)雙主題峰會+頒獎盛典三大板塊,以專題報道、采訪策劃、全媒體矩陣宣傳等專業(yè)服務(wù)為參選企業(yè)提供品牌曝光及資源聯(lián)接,匯集半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍者直擊新形勢下中國芯的發(fā)展風口,擴大優(yōu)秀中國芯企業(yè)品牌聲量。

審核編輯 :李倩

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