什么是BOM？

簡單的理解就是：電子元器件的清單，一個(gè)產(chǎn)品由很多零部件組成，包括：電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅(qū)動(dòng)芯片、單片機(jī)、電源芯片、升壓降壓芯片、LDO芯片、存儲(chǔ)芯片、連接器座子、插針、排母、等等。

工程師會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，做一份產(chǎn)品零件的清單就叫BOM表。

什么是焊盤？PCB焊盤分為插件孔焊盤，SMD貼片焊盤，就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊錫焊接固定在PCB上，印制板里面的導(dǎo)線把焊盤連接起來，實(shí)現(xiàn)元器件在電路中的電氣連接。

BOM 錯(cuò)料的原因

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BOM型號錯(cuò)誤BOM文件是從EDA軟件里面生成輸出的，在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中導(dǎo)致BOM文件里面的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤有很多種情況。例如：修改PCB工程圖沒有及時(shí)修改BOM文件，導(dǎo)致元器件采購錯(cuò)誤。或者是整理BOM表數(shù)據(jù)弄錯(cuò)元器件型號，導(dǎo)致采購錯(cuò)誤的元器件。

見下圖：PCB封裝使用的是1201的貼片電容，但是元器件型號是0603的貼片電容，導(dǎo)致采購的元器件無法使用。

?接上圖BOM文件元器件的型號CC0603JRX7R7BB104,采購的元器件為0603的貼片電容。

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PCB封裝錯(cuò)誤導(dǎo)致PCB封裝使用錯(cuò)誤的原因有很多種情況，因?yàn)殡娮釉骷泻芏嘞嗨频模诶L制PCB封裝時(shí)，查找元器件的規(guī)格書容易弄錯(cuò)，導(dǎo)致PCB封裝繪制錯(cuò)誤。或者是使用已經(jīng)繪制好的PCB封裝，因封裝名稱不規(guī)范導(dǎo)致元器件關(guān)聯(lián)錯(cuò)誤，采購回來的元器件不能使用。

見下圖：PCB使用的封裝是4個(gè)引腳，采購回來的元器件是2個(gè)引腳，完全不能使用。原因是PCB封裝名稱為B3528，實(shí)際元器件B3528就是2個(gè)引腳，所以因?yàn)榉庋b名稱導(dǎo)致使用了錯(cuò)誤的PCB封裝。

接上圖PCB封裝名稱B3528，實(shí)際元器件是2個(gè)引腳。

BOM 錯(cuò)料的真實(shí)案例

BOM物料封裝與PCB焊盤不符問題。 問題描述：某產(chǎn)品SMT時(shí)，根據(jù)BOM清單購買回來的物料中對應(yīng)位號，位號電容是0805封裝，實(shí)際貼片時(shí)發(fā)現(xiàn)PCB板上對應(yīng)位號的封裝是0603封裝。

問題影響：SMT無法正常貼片，過爐后飛料。臨時(shí)更換物料花費(fèi)時(shí)間，影響產(chǎn)品正常交期；

問題延伸：如果PCB上對應(yīng)的0603封裝沒有所需對應(yīng)容值及耐壓的物料，那么還面臨改板的風(fēng)險(xiǎn)。等于這批產(chǎn)品白做了，浪費(fèi)時(shí)間與制造成本。如果其他器件在移植過程中有損壞的話，導(dǎo)致的成本會(huì)更嚴(yán)重。

華秋DFM
組裝分析BOM匹配元器件

華秋DFM軟件匹配元件庫功能，是使用BOM文件與實(shí)際的PCB封裝進(jìn)行對比。尺寸有差別不匹配、引腳有差別不匹配，在匹配元件庫時(shí)都會(huì)顯示不通過，因此不會(huì)采購到錯(cuò)誤的元器件。

在華秋DFM沒有組裝分析匹配元器件功能之前，行業(yè)內(nèi)做法是把PCB圖紙一比一大于出來，拿實(shí)物的元器件放在圖紙上進(jìn)行比較。此做法不只是麻煩，還浪費(fèi)成本，而且容易出錯(cuò)。

使用華秋DFM軟件只需把PCB制版文件和BOM文件導(dǎo)入華秋DFM軟件中，即可進(jìn)行BOM文件的元器件與PCB封裝進(jìn)行比較。還不會(huì)出錯(cuò)，既簡單又省事。

見下圖：位號J2的PCB封裝是12個(gè)插件引腳，而BOM文件里面是單排4個(gè)引腳。導(dǎo)致采購回來的元器件無法使用。

接上圖，BOM文件里面位號J2、J4的元器件型號是PZ254V-11-04P，排針排母/排針 2.54mm 4P 單排直插。

接上圖，元器件型號PZ254V-11-04P，實(shí)物是單排4個(gè)引腳。

在使用華秋DFM軟件匹配元件庫，當(dāng)引腳數(shù)不一致提示不通過，此時(shí)可以判斷是BOM型號的元件錯(cuò)誤還是PCB封裝錯(cuò)誤。BOM元器件錯(cuò)誤可以更改元器件型號重新匹配，也可以替換其他元器件使用。如果是PCB封裝錯(cuò)誤，只能去修改PCB封裝了。

使用華秋DFM軟件匹配元件庫可預(yù)防BOM物料與PCB封裝焊盤不匹配的問題發(fā)生。避免因BOM物料與PCB封裝焊盤不匹配的問題耽誤生成周期，以及研發(fā)成本的損失。

近日，華秋DFM推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造與設(shè)計(jì)過程同步，模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、制造到組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程，華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個(gè)模塊相互聯(lián)系，共同協(xié)作來完成一個(gè)完整的DFM分析。歡迎大家點(diǎn)擊閱讀原文下載體驗(yàn)！

華秋電子是一家致力于以信息化技術(shù)改善傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式的產(chǎn)業(yè)數(shù)智化服務(wù)平臺(tái)，目前已全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游，形成了電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài)，致力于為行業(yè)帶來“高品質(zhì)，短交期，高性價(jià)比”的一站式服務(wù)平臺(tái)，可向廣大客戶提供媒體社區(qū)平臺(tái)服務(wù)、元器件采購服務(wù)、PCB制造服務(wù)及可靠性制造分析服務(wù)、SMT貼片／PCBA加工服務(wù)，如有相關(guān)業(yè)務(wù)需求，請掃碼填寫以下表單，我們將為您對接專屬服務(wù)。

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