上一篇文章已就升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的輸出電容器和升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的續(xù)流二極管的配置進(jìn)行了說(shuō)明。本文將繼續(xù)就升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器需要配置的元器件－－電感的配置進(jìn)行說(shuō)明。

電感的配置

完成升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的輸出電容器和升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的續(xù)流二極管的配置后，我們來(lái)配置升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的電感。

為了盡量地降低來(lái)自開關(guān)節(jié)點(diǎn)的輻射噪聲，應(yīng)將電感L配置在開關(guān)MOSFET Q2附近，并盡量避免擴(kuò)大不必要的布線銅箔面積?？紤]到降低布線電阻和利用銅箔散熱，可通過(guò)采取擴(kuò)大銅箔面積的方法，但是若面積過(guò)大，則可能起到天線的作用，從而增大EMI。

在考慮布線電阻、散熱、天線效應(yīng)的基礎(chǔ)上，電流耐受能力是決定布線寬度的因素之一。在下表中，記錄了因流過(guò)的電流和導(dǎo)體寬度而引起的溫升情況。例如，當(dāng)2A的電流流經(jīng)導(dǎo)體厚度為35μm的布線時(shí)，如果要將溫升控制在20℃以下，需要參考Δt＝20℃的曲線（淡藍(lán)色）2A時(shí)的布線寬度。此時(shí)，導(dǎo)體寬度只要有0.53mm就可以了。

實(shí)際上，由于布線受到外圍元器件的發(fā)熱和環(huán)境溫度的影響，因此，建議選擇具有足夠余量的導(dǎo)體寬度。例如，若為1OZ（35μm）的電路板，則每1A其導(dǎo)體寬度應(yīng)為1mm以上，若為2OZ（70μm）的電路板，則每1A其導(dǎo)體寬度應(yīng)為0.7mm以上等，且一般情況下考慮了余量的設(shè)計(jì)規(guī)則也適用于其他情況。

從EMI的角度對(duì)布線面積進(jìn)行優(yōu)化的布局示例，以及擴(kuò)大不必要布線面積的不良布局示例如下所示。圖中已加深說(shuō)明對(duì)象部分的顏色。

關(guān)于電感的配置，還需注意其他兩點(diǎn)。其一，電感的正下方不可配置接地層。由于接地層產(chǎn)生的渦電流導(dǎo)致磁力線發(fā)生抵消效應(yīng)，因此會(huì)造成電感L的電感值降低，損耗增加（Q降低）（參見(jiàn)下圖左側(cè)）。非接地的信號(hào)線也有因渦電流使開關(guān)噪聲傳遞到信號(hào)線的可能性。因此，在任何情況下，應(yīng)避免電感正下方的布線。不得不布線時(shí)，請(qǐng)使用漏磁較少的閉磁路電感。

其二，電感引腳間的距離。如上圖右側(cè)的示例所示，由于引腳部分的銅箔面積過(guò)大，當(dāng)引腳間的實(shí)際距離過(guò)近時(shí)，開關(guān)節(jié)點(diǎn)的高頻信號(hào)經(jīng)由雜散電容，電容被誘導(dǎo)至輸入。如其他布線示例所示，應(yīng)盡量縮小電感引腳用的銅箔。

審核編輯：湯梓紅