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華秋干貨鋪 | DFA分析預(yù)防DIP器件可焊性問題

華秋電子 ? 來源:未知 ? 2023-02-23 20:10 ? 次閱讀

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DIP就是插件,采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。 DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC,存貯器 LSI,微機(jī)電路等。小外形封裝( SOP)。派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP) 、TSSOP(薄的縮小型SOP)及 SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

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DIP器件組裝設(shè)計缺陷

01

PCB封裝孔大

PCB的插件孔,封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制,在制版過程中因孔內(nèi)需要鍍銅,一般公差在正負(fù)0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話,會導(dǎo)致器件松動,上錫不足、空焊等品質(zhì)問題。

見下圖:使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm,PCB封裝孔是1.6mm,孔徑太大導(dǎo)致過波峰焊時空焊。

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接上圖,按設(shè)計要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件,引腳1.3mm是正確的。

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02

PCB封裝孔小

PCB板中插件元器件焊盤上的孔小,元器件無法插入。此問題解決辦法只能是把孔徑擴(kuò)大再插件,但是會孔無銅。如果是單雙面板可以使用此方法,單雙面板都是外層電氣導(dǎo)通的,焊上錫可以導(dǎo)通。多層板插件孔小,內(nèi)層有電氣導(dǎo)通的情況下只能重做PCB板,因內(nèi)層導(dǎo)通無法擴(kuò)孔補(bǔ)救。

見下圖


按設(shè)計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件,引腳是1.0mm,PCB封裝焊盤孔是0.7mm,導(dǎo)致無法插入。

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接上圖,按設(shè)計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件,引腳1.0mm是正確的。

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03

PCB封裝引腳距離與元器件不符

DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致,而且引腳的間距同樣要一樣的距離。引腳孔的間距與器件不一致會導(dǎo)致器件無法插入,腳距可調(diào)的元器件除外。

見下圖:PCB封裝引腳孔距是7.6mm,采購的元器件引腳孔距是5.0mm,相差2.6mm導(dǎo)致器件無法使用。

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04

PCB封裝孔距太近連錫短路

PCB設(shè)計繪制封裝時需注意引腳孔的距離,引腳孔間距小即便是裸板能生成出來,在組裝時過波峰焊也容易造成連錫短路。

見下圖:可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路,波峰焊連錫短路的原因有很多種,如果在設(shè)計端能夠提前對可組裝性進(jìn)行預(yù)防,可降低問題的發(fā)生率。

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DIP器件引腳上錫不足的真實案例

物料關(guān)鍵尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配問題

問題描述:某產(chǎn)品DIP過完波峰焊后發(fā)現(xiàn),網(wǎng)絡(luò)插座固定腳焊盤上錫嚴(yán)重不足,屬于空焊。

問題影響:導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)插座與PCB板的穩(wěn)固性變差,產(chǎn)品使用過程中會導(dǎo)致信號pin腳受力,最終導(dǎo)致信號pin腳的連接,影響產(chǎn)品性能。造成用戶使用中出現(xiàn)故障的風(fēng)險;

問題延伸:網(wǎng)絡(luò)插座的穩(wěn)固性差,信號pin腳的連接性能差,存在品質(zhì)問題。因此可能給用戶帶來安全隱患,最終造成的損失是不可想象的。

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華秋DFM組裝分析檢查器件引腳

華秋DFM組裝分析功能,對DIP器件的引腳有專項檢查。檢查項有通孔的引腳數(shù)、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性,引腳的檢查項基本涵蓋DIP器件引腳設(shè)計可能出現(xiàn)的問題。

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在設(shè)計完成后使用華秋DFM組裝分析,提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計的缺陷,產(chǎn)品生產(chǎn)前解決設(shè)計異常。可避免在組裝過程時出現(xiàn)設(shè)計問題,耽誤生產(chǎn)時間、浪費研發(fā)成本。

近日,華秋DFM推出了新版本,可實現(xiàn)制造與設(shè)計過程同步,模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計、制造到組裝的整個生產(chǎn)流程,華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯(lián)系,共同協(xié)作來完成一個完整的DFM分析。歡迎大家點擊閱讀原文下載體驗!

華秋電子是一家致力于以信息化技術(shù)改善傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式的產(chǎn)業(yè)數(shù)智化服務(wù)平臺,目前已全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游,形成了電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài),致力于為行業(yè)帶來“高品質(zhì),短交期,高性價比”的一站式服務(wù)平臺,可向廣大客戶提供媒體社區(qū)平臺服務(wù)、元器件采購服務(wù)、PCB制造服務(wù)及可靠性制造分析服務(wù)、SMT貼片/PCBA加工服務(wù),如有相關(guān)業(yè)務(wù)需求,請掃碼填寫以下表單,我們將為您對接專屬服務(wù)。

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關(guān)于華秋 華秋電子,成立于2011年,是國內(nèi)領(lǐng)先的電子產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)平臺,國家級高新技術(shù)企業(yè)。以“客戶為中心,追求極致體驗”為經(jīng)營理念,布局了電子發(fā)燒友網(wǎng)、方案設(shè)計、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產(chǎn)業(yè)服務(wù),已為全球 30萬+客戶提供了高品質(zhì)、短交期、高性價比的一站式服務(wù)。

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