芯科的EFR32單片機(jī)固件其實分為兩部分，一部分是BootLoader，另一部分是Application。其中Application是我們用戶自己編寫的代碼存放，而BootLoader則用于：

（1）內(nèi)部模塊的最初初始配置

（2）根據(jù)分區(qū)表和OTA_Data選擇要引導(dǎo)的應(yīng)用程序分區(qū)

（3）將此映像加載到RAM（IRAM和DRAM）

（4）引導(dǎo)加載程序位于Flash中的地址0x1000

3.1 BootLoader工程創(chuàng)建編譯

我們以EFR32MG21A020F768IM32為例來進(jìn)行BootLoader的開發(fā)。

3.1.1 創(chuàng)建工程

1、依此點擊File->New->Silicon Labs Project Wizard創(chuàng)建模板工程，如下圖所示。

2、選擇芯片類型，SDK版本和交叉編譯器，點擊Next，如下圖所示。

3、選擇BootLoader項目類型，點擊Next，如下圖所示。

4、選擇工程名稱和存放路徑，點擊Finish即可完成工程的創(chuàng)建。

3.1.2 工程編譯

由于BootLoader項目不需要修改即可完成編譯，所以我們點擊如下圖所示的按鈕編譯代碼即可。

編譯完成后結(jié)果如下圖所示。

至此BootLoader固件編譯完成。

3.2 Application工程創(chuàng)建編譯

3.2.1 創(chuàng)建工程

1、依此點擊File->New->Silicon Labs Project Wizard創(chuàng)建模板工程，如下圖所示。

2、選擇芯片類型，SDK版本和交叉編譯器，點擊Next，如下圖所示。

3、隨便選擇一個項目類型，比如ZigbeeMinimal項目，點擊Next，如下圖所示。

4、選擇工程名稱和存放路徑，點擊Finish即可完成工程的創(chuàng)建。

3.2.2 工程編譯

1、進(jìn)入VCOM控件配置頁面

2、配置USART0作為VCOM，并設(shè)置取消流控，映射TXD和RXD到PD0和PD1。

3、配置LED作為指示燈

4、配置PB0作為LED輸出

由于我們硬件上LED是低電平點亮，所以選擇Active_low，同時端口選擇PB0。通過上面配置兩個資源，我們就實現(xiàn)了Zigbee最小系統(tǒng)的修改，現(xiàn)在直接點擊如下圖所示按鈕進(jìn)行編譯。

編譯完成后結(jié)果如下圖所示。

至此Application固件編譯完成。

3.3 固件下載

在之前我們編譯好了兩個固件，現(xiàn)在我們利用燒錄軟件將這兩個固件分別燒寫進(jìn)EFR32中。由于EFR32屬于Cortex-M4內(nèi)核，所以可以用J-Link進(jìn)行程序燒錄，提到J-Link，我們知道它的官方也提供了一個燒寫工具，叫做J-Flash，但是這里我們使用芯科官方提供的Simplicity Commander工具進(jìn)行固件燒錄。

1、點擊如下圖所示圖標(biāo)打開Simplicity Commander工具

2、選擇Simplicity Commander工具

3、選擇當(dāng)前接入的J-Link，單擊連接

4、我們切換到Device Info頁面，這個頁面可以讀取出當(dāng)前MCU的內(nèi)存情況，如果出現(xiàn)如下圖所示的信息說明J-Link連接正常，此時我們就可以燒寫固件了。

5、我們切換到Flash頁面，手動選擇固件的路徑，點擊Flash按鈕就可以實現(xiàn)固件的燒寫，但是建議燒寫B(tài)ootLoader之前先點擊Erase chip按鈕進(jìn)行全片擦除。

依次將兩個固件燒寫進(jìn)EFR32中，然后上電，接入USB轉(zhuǎn)TTL工具，波特率設(shè)置為115200，就可以看到當(dāng)前啟動打印的信息了，如下圖所示。