什么是摩爾定律
圖1于1965 年4月19日由 Gordon Moore 在他的論文“Cramming more components to integrated circuits”(計(jì)算機(jī)歷史博物館)中發(fā)表。
圖 1 由 Gordon Moore 先生首次發(fā)表的“摩爾定律” 資料
該圖的縱軸是每個集成功能(半導(dǎo)體芯片)的組件(晶體管)數(shù)量。此外,由于它被寫成Log2,這表明晶體管的數(shù)量將呈指數(shù)增長。
不過,這個數(shù)字只寫了1959年到1975年,不能讀成“集成水平在兩年內(nèi)翻倍”。
之后,1968年與羅伯特·諾伊斯一起創(chuàng)立英特爾的戈登·摩爾在1975年修正了摩爾定律,稱“晶體管集成度每兩年翻一番”。截至目前,晶體管的集成度以“每兩年翻一番”的速度增長。換句話說,半個多世紀(jì)以來,摩爾先生 1965 年的預(yù)測一直是半導(dǎo)體行業(yè)的指南針。
而摩爾定律的延續(xù)背后還有另外一條定律。
登納德縮放比例定律
1974年,也就是摩爾先生修正摩爾定律的前一年,IBM(美國)的登納德寫了一篇論文,指出“按照一定的規(guī)律小型化會提高晶體管的速度,降低功耗,提高集成度”。宣布(圖 2)。這被稱為登納德的“比例定律”。
圖2 Dennard 的比例定律 來源:“具有非常小物理尺寸的離子注入MOSFET的設(shè)計(jì)”,IEEE Journal of Solid-State Circuits SC-9 (5)
例如,如果我們將圖3中的K=2代入,那么晶體管的電路延遲將減半(換言之,速度將增加一倍),功耗將是1/4,集成度將是4倍。此外,每個晶體管的成本也降低了四分之一。
換句話說,如果按照登納德的“比例定律”將晶體管小型化,提速、功耗、高集成度、成本降低都可以一下子實(shí)現(xiàn),不需要任何電路上的巧思。
簡而言之,摩爾定律是增加晶體管數(shù)量的羅盤,登納德的“比例定律”是小型化時性能更高的定律,是汽車的兩個輪子,隨之而來的是“晶體管集成度在兩年內(nèi)翻了一番,晶體管尺寸在同樣的兩年內(nèi)縮小了70%”,這已經(jīng)持續(xù)了半個多世紀(jì)(圖 3)。
圖3 延續(xù)50多年的摩爾定律(背后有登納德比例定律)
摩爾定律的本質(zhì)是什么?
讓我們重溫一下摩爾定律的本質(zhì)。2023年2月20日,筆者參加了日本晶體管研究的領(lǐng)軍人物、東京大學(xué)高木真一教授舉辦的“半導(dǎo)體器件入門”(科學(xué)技術(shù)主辦)研討會。想重新學(xué)習(xí)一下晶體管的基礎(chǔ)知識,研究一下晶體管的技術(shù)動態(tài)。
聽了高木教授的講座,讓我明白了摩爾定律本質(zhì)的新含義。這是因?yàn)楦吣窘淌趯δ柖傻谋举|(zhì)進(jìn)行了如下解釋(圖4)。
圖 4 摩爾定律的本質(zhì)
第一,晶體管的小型化提高了半導(dǎo)體的附加值。這是因?yàn)樾⌒突沟靡愿偷某杀緦?shí)現(xiàn)更高性能的半導(dǎo)體成為可能。
第二,這種小型化和高集成度的半導(dǎo)體可以擴(kuò)大市場并獲得巨大的利潤。
第三,利潤將用于下一步的小型化研發(fā)和資金投入。
也就是說,摩爾定律的本質(zhì)就是讓這個循環(huán)一直循環(huán)下去。而通過不斷循環(huán)這個循環(huán),摩爾定律一直延續(xù)了50多年。
下面,我們表明半導(dǎo)體制造商的成功取決于他們保持上述循環(huán)運(yùn)轉(zhuǎn)的能力。
Rapidus和臺積電之間的巨大差異
筆者一直對日本新公司Rapidus持負(fù)面看法,Rapidus在2022年10月宣布2027年前量產(chǎn)2nm邏輯半導(dǎo)體,做不到的根本。
如果思考一下Rapidus是否能實(shí)現(xiàn)圖4中的循環(huán),就很容易理解為什么認(rèn)為 Rapidus 不起作用。Rapidus已宣布到2027年將投資2萬億日元用于開發(fā),3萬億日元用于量產(chǎn),總計(jì)5萬億日元。這筆資金可能會暫時由政府補(bǔ)貼支付。
這對應(yīng)于圖 4 中的第三點(diǎn),但不可能在第一點(diǎn)之后進(jìn)行到第二點(diǎn)。換句話說,即使制造出2nm的邏輯半導(dǎo)體(雖然筆者認(rèn)為很困難),也不可能用該技術(shù)實(shí)現(xiàn)“第三點(diǎn),市場擴(kuò)張和巨大利潤”。這是因?yàn)闆]有無晶圓廠公司將生產(chǎn)外包給 Lapidus。如此一來,就無法獲得“巨額利潤”,也無法投入到2nm之后的下一個1.4nm。
另一方面,走在微型化前沿的臺積電,成功循環(huán)了摩爾定律的循環(huán)。
作為這一點(diǎn)的證據(jù),如圖 5 所示,他們已經(jīng)成功地量產(chǎn)了最先進(jìn)的半導(dǎo)體,并增加了銷售額。尤其是在7nm之后,它成為了唯一的贏家,幾乎壟斷了最先進(jìn)的半導(dǎo)體。因此,7nm及以下的銷售額比以前更高。
圖5 臺積電按技術(shù)節(jié)點(diǎn)的季度銷售額 來源:作者根據(jù)臺積電歷史運(yùn)營數(shù)據(jù)制作的
這樣一來,可以說摩爾定律現(xiàn)在被臺積電繼承了。臺積電于2022年12月29日開始量產(chǎn)3納米。計(jì)劃在2024-2025年左右開始量產(chǎn)2nm。筆者將關(guān)注摩爾定律在未來會持續(xù)多久。
審核編輯:劉清
-
晶體管
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
10000瀏覽量
141119 -
半導(dǎo)體器件
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
777瀏覽量
32884
原文標(biāo)題:摩爾定律的本質(zhì)是什么?
文章出處:【微信號:ICViews,微信公眾號:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
鰭式場效應(yīng)晶體管的原理和優(yōu)勢

電力電子中的“摩爾定律”(2)

跨越摩爾定律,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則

電力電子中的“摩爾定律”(1)

玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

瑞沃微先進(jìn)封裝:突破摩爾定律枷鎖,助力半導(dǎo)體新飛躍

AI正在對硬件互連提出“過分”要求 | Samtec于Keysight開放日深度分享

混合鍵合中的銅連接:或成摩爾定律救星

石墨烯互連技術(shù):延續(xù)摩爾定律的新希望
摩爾定律是什么 影響了我們哪些方面

后摩爾定律時代,提升集成芯片系統(tǒng)化能力的有效途徑有哪些?
奇異摩爾專用DSA加速解決方案重塑人工智能與高性能計(jì)算

高算力AI芯片主張“超越摩爾”,Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭鳴時代

評論