熱點新聞

1、首次出現(xiàn)！鴻海、立訊精密、和碩三廠共同組裝iPhone15系列新機

據(jù)報道，蘋果今年計劃發(fā)表4款iPhone，首次出現(xiàn)鴻海、和碩及立訊精密三廠共同組裝的情況，但鴻海仍將是iPhone 15系列新機最大代工廠。據(jù)報道，蘋果今年將推出四款機型，包括iPhone 15、15 Plus、15 Pro及其最昂貴的機型——15 Pro Max或Ultra。

據(jù)了解，鴻海集團仍擁有iPhone 15系列最多代工訂單，雖然15 Pro業(yè)務遭到和碩、立訊瓜分，但仍為iPhone15最大供應商，且最高端的15 Pro Max或15 Ultra仍由鴻海獨家組裝，鴻海亦拿到了了入門機型iPhone 15最大訂單量。蘋果供應商透露，立訊精密2022年主要生產(chǎn)部分iPhone 14及14 Plus，但今年iPhone 15 Plus主力代工廠為立訊精密，同時立訊精密還拿下部分15、15 Pro訂單，共獲得三款產(chǎn)品訂單。在和碩方面，去年代工部分iPhone 14及主力供應14 Plus機型，今年則供應部分15 Plus及15 Pro機型，延續(xù)去年生產(chǎn)策略。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、三星目標 5 年內(nèi)超越臺積電，承認 4nm 工藝目前落后兩年

據(jù)報道，三星半導體昨日早些時候在 KAIST（韓國科學技術(shù)院）舉行了一場演講，三星設備解決方案部門總裁 Kye Hyun Kyung 提出了三星半導體將趕上競爭對手臺積電的未來愿景。

Kye Hyun Kyung 承認三星的代工技術(shù)“落后于臺積電”。他解釋說，三星的 4nm 技術(shù)比臺積電落后大約兩年，而其 3nm 工藝則比臺積電落后大約一年。不過，Kye Hyun Kyung 也表示，但等到 2nm 就會發(fā)生變化，并大膽預測：“我們可以在五年內(nèi)超越臺積電。”三星可能在未來五年內(nèi)跑贏臺積電的想法，源于三星打算從 3nm 制造工藝開始使用 Gate All Around（GAA）技術(shù)。相比之下，臺積電在達到 200 萬產(chǎn)量之前不會使用 GAA。

3、特斯拉首次牽手比亞迪，消息稱德國工廠已開始生產(chǎn)搭載刀片電池的 Model Y

據(jù)德國媒體報道，特斯拉在德國柏林的超級工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)搭載比亞迪電池的 Model Y 后驅(qū)基礎版。這是特斯拉首次使用中國品牌的電池，也是特斯拉在歐洲市場推出的第一款采用 LFP（磷酸鐵鋰）電池的電動汽車。

據(jù)了解，這款 Model Y 基礎版采用了比亞迪的刀片電池技術(shù)，電池容量為 55 千瓦時，續(xù)航里程為 440 公里。相比之下從中國上海工廠出口到歐洲的 Model Y 基礎版采用了寧德時代的 LFP 電池，電池容量為 60 千瓦時，續(xù)航里程為 455 公里。兩者的主要區(qū)別在于比亞迪的刀片電池具有更高的安全性和能量密度，而且可以直接安裝在車身結(jié)構(gòu)中，減少了重量和成本。

4、微軟與AMD合作開發(fā)AI處理器

據(jù)報道，知情人士透露，微軟正在和AMD合作，共同開發(fā)代號為“Athena”的自研AI處理器，以作為英偉達的替代產(chǎn)品。

其中一位知情人士表示，微軟已投入約20億美元在芯片項目上，有數(shù)百名員工正在參與Athena開發(fā)計劃。微軟內(nèi)部負責云端硬件和基礎設施的Azure團隊，目前擁有將近1000名員工。據(jù)了解，Azure 團隊已把Athena項目視為首要之務，正在開發(fā)可應用于訓練和運行AI模型的GPU。一位知情人士透露，該產(chǎn)品目前已進入內(nèi)部測試階段，最快明年可量產(chǎn)。

5、歐盟警告蘋果不得限制 iPhone 未經(jīng)認證的 USB-C 線纜速度

今年 2 月有傳言稱，蘋果可能計劃限制未經(jīng)其“Made for iPhone”計劃認證的 USB-C 線纜的充電速度和其他功能。與現(xiàn)有 iPhone 上的 Lightning 端口一樣，iPhone 15 系列機型 USB-C 端口內(nèi)的小芯片可以驗證連接的 USB-C 數(shù)據(jù)線。“我相信蘋果會優(yōu)化 iPhone 15 的 MFi 認證充電器的快速充電性能，”分析師郭明錤 （Ming-Chi Kuo）在今年 3 月份表示。

針對這一傳聞，歐盟專員蒂埃里?布雷頓 (Thierry Breton) 已致函蘋果公司，警告該公司不允許限制 USB-C 線纜的功能，否則將阻止 iPhone 在法律生效后在歐盟銷售。德國媒體報道稱歐盟也在 3 月中旬的一次會議上警告了蘋果公司。鑒于必須在 2024 年底之前遵守該法律，蘋果仍可能在今年晚些時候在 iPhone 15 系列機型的 USB-C 端口中加入身份驗證芯片。iPhone 16 型號預計將于 2024 年 9 月推出，即使是這些設備也可在歐盟法律生效之前上市。

新品技術(shù)

6、廣和通發(fā)布5G智能模組SC151系列，助力AIoT應用更智能高效

廣和通發(fā)布5G R16智能模組SC151系列。SC151系列基于4nm制程工藝的高通QCM4490解決方案設計，采用8核高性能處理器，為工業(yè)與商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端提供高性能處理能力。面對與日俱增的終端智能化需求，SC151系列將助力打造高生產(chǎn)力與高效率的智能應用場景。

SC151系列在通信連接、外設接口、操作系統(tǒng)兼容性、計算處理能力上表現(xiàn)優(yōu)越，能幫助大多數(shù)4G智能終端快速迭代至5G。此外，SC151系列支持從Android13到未來版本的安卓操作系統(tǒng)間的平滑過渡，這意味著SC151系列可用于未來終端產(chǎn)品的工業(yè)設計，滿足工業(yè)手持等智能終端延長生命周期的需求，有利于節(jié)省終端開發(fā)時間與成本。

7、紐瑞芯800系列發(fā)布ursamajor“大熊座”UWB芯片

近日，紐瑞芯800系列公布了一款ursamajor“大熊座”UWB芯片，NRT81880，此款芯片是紐瑞芯在去年9月份推出800系列的第一款芯片81850后的又一款力作。

NRT81880是一款高性能UWB SoC芯片，符合IEEE 802.15.4 / 4z協(xié)議標準以及FiRa聯(lián)盟規(guī)范，集成了一個高性能ARMCortexTM-M4F處理器的MCU，支持UWB 3D PDoA(Phase-Difference-of-Arrival)和AoA(Angle-of-Arrival)算法、UWB雷達功能、以及UWB安全高速通信。芯片采用 1T3R（1發(fā)3收） 架構(gòu)，有利于高精度和實時測距以及 AoA 檢測。它可以廣泛用于智能手機、消費電子和工業(yè)應用。

投融資

8、西安模擬感知完成數(shù)千萬元融資，獲超越摩爾青睞

以高精度電子測量為特色的西安模擬感知信息科技（模擬感知）有限公司近日宣布完成數(shù)千萬元人民幣的首輪融資，投資方為上海超越摩爾（超越摩爾）。

模擬感知信息科技位于西安，公司核心團隊利用在高精度儀器研發(fā)領(lǐng)域積攢的經(jīng)驗，“降維”研發(fā)了多種現(xiàn)場儀表電子測量模組。將低噪聲模擬鏈路設計、溫漂/零漂抑制和精度補償?shù)燃夹g(shù)成功應用在工業(yè)現(xiàn)場領(lǐng)域。

9、賽美特完成超5億元C輪融資，聚焦國產(chǎn)半導體智能制造

近日，賽美特宣布完成超5億元C輪融資，本輪融資由經(jīng)緯創(chuàng)投領(lǐng)投，G60科創(chuàng)基金、珠海鼎信、駱駝基金、陽光仁發(fā)、厚雪基金、立昂微等聯(lián)合投資，老股東天善資本持續(xù)跟投。賽美特消息稱，本輪是其兩年多內(nèi)完成的第五次融資，投后估值超60億元，C+輪融資已同步啟動。

賽美特是一家專注于國產(chǎn)半導體智能制造的企業(yè), 為半導體/泛半導體、裝備制造、電子組裝、新能源等行業(yè)，提供一站式國產(chǎn)CIM解決方案。自研的CIM解決方案已經(jīng)在7家12英寸晶圓廠得到了驗證，成功案例包括上海臨港某廠（提供國產(chǎn)CIM解決方案）、西安和青島某廠（全自動Auto3上線）等。

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