封裝的歷程變化：

TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP

1、 DIP(Dual In-line Package)雙列直插式封裝

插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出

2、 SIP (Single in-line Package) 單列直插式封裝

引腳從封裝的一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀

3、 SOP(Small Out-Line Package)小外形封裝

雙列表面安裝式封裝

以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(所小型SOP)、TSSOP(薄的所小型SOP)、及SOT(小外形體管)、SOIC(小外形集成電路)

4、 PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方形扁平式封裝

芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。適用于高頻線路，一般采用SMT技術(shù)應(yīng)用在PCB板上安裝。

5、 BQFP(Quad Flat Package with Bumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝

QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形

6、 QFN(Quad Flat non-leaded Package)四側(cè)無引腳扁平封裝

封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此，電極觸點(diǎn)難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。料有陶瓷和塑料兩種，當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN

7、 PGA(Pin Grid Array Package)插針網(wǎng)格陣列封裝

插裝型封裝之一，其地面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要通過插座與PCB板連接。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64到447左右。

8、 BGA(Ball Grid Array Package)球柵陣列封裝

其底面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳。適用于高頻率超過100MHz，I/O引腳數(shù)大于208PIN。電熱性能好，信號傳輸延遲小，可靠性高。

9、 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)塑料有引線芯片載體

P-(Plastic)標(biāo)識塑料封裝的記號。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈J字形。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)18～84。J型引腳不易變形，但焊接后外觀檢查較為困難。

10、CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)陶瓷有引線芯片載體

C-(Ceramic)表示陶瓷封裝的記號

11、LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier)陶瓷無引線芯片載體

12、SIMM(Single 1-line memory Module)單列存貯器組件

通常指插入插座的組件，只有印刷基板的一個(gè)側(cè)面附件配有電極的存貯器組件

13、FP(Flat Package)扁平封裝

14、COG(Chip on Glass)芯片被直接綁定在玻璃上

國際上正日趨實(shí)用的COG(chip on glass)封裝技術(shù)。對液晶顯示技術(shù)發(fā)展有很大影響。

15、CSP(Chip Scale Package)芯片級封裝

審核編輯：湯梓紅