晶振作為頻率控制和頻率選擇基礎(chǔ)元件,廣泛應(yīng)用于資訊設(shè)備、移動終端、通信及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、汽車電子、智能電表、電子銀行口令卡等領(lǐng)域,隨著新興電子產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,及以 5G、藍(lán)牙 5.0、Wi-Fi 6 等無線通信新技術(shù)的廣泛應(yīng)用,預(yù)計全球 2035 年需求量將達(dá)到 3125 億只,存在 1000 億供需缺口。

圖:2019-2025 年全球晶振市場需求及產(chǎn)量
來源:中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng),西南證券

圖:不同設(shè)備需要晶振數(shù)量
來源:上海證券研究所
國內(nèi)市場上,智研咨詢預(yù)測中國晶振市場規(guī)模將從 2020 年的 155.04 億元增長至 2026 年的 263.21 億元,CAGR 達(dá)到 9.22%。從供需情況來看,我國對于晶振的需求量一直大于國產(chǎn)晶振供應(yīng)量,國內(nèi)很多市場仍在使用日臺晶振產(chǎn)品。

圖:國內(nèi)晶振市場規(guī)模預(yù)測
來源:智研咨詢,中國銀河證券研究院
惠倫晶體專注于頻率控制與選擇元器件行業(yè),是一家專業(yè)從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品為表面貼裝式( SMD)石英晶體諧振器、TSX 熱敏晶體和 TCXO 振蕩器 ;產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊電子、汽車電子、消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、家用電器、航天與軍用產(chǎn)品和安防產(chǎn)品智能化等領(lǐng)域。
為助力國產(chǎn)替代,電子產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)平臺華秋電子與惠倫晶體建立了長期的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,成為其授權(quán)代理商。廣大客戶現(xiàn)可通過華秋商城購買惠倫晶體產(chǎn)品!

**惠倫晶體產(chǎn)品系列 **

01
產(chǎn)品名稱:
有源晶振
型號:9C24000002-Q
應(yīng)用場景:工控行業(yè)
功能特點:圖像信號傳輸
產(chǎn)品參數(shù):OSC 2016 24.000000MHz,±25ppm,15pF,1.8V,-40℃~85℃±50ppm,4PAD

02
產(chǎn)品名稱:
熱敏晶體諧振器
型號:2Z26000002-Q
應(yīng)用場景:手機(jī)、平板
功能特點:射頻通話
產(chǎn)品參數(shù):TSX 2520 26.000000MHz,±10ppm,9pF,30Ω,-25℃~85℃±10ppm

03
產(chǎn)品名稱:
溫度補(bǔ)償振蕩器
型號:2TG2600001-Q
應(yīng)用場景:對講機(jī)、定位
功能特點:GPS定位
產(chǎn)品參數(shù):TCXO 2520 26.000000MHz,2.8V,-30℃~85℃@0.5ppm,25℃@1.0ppm,1.5mA,0.8

04
產(chǎn)品名稱:
石英晶體諧振器
型號:9S24000072-Q
應(yīng)用場景:TWS耳機(jī)、穿戴
功能特點:藍(lán)牙
產(chǎn)品參數(shù):seam 2016 24.000000MHz,±10ppm,8pF,60Ω,-40℃~85℃±20ppm,4PAD

-
晶體
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1387瀏覽量
36215 -
物聯(lián)網(wǎng)
+關(guān)注
關(guān)注
2929文章
46052瀏覽量
389876 -
晶振
+關(guān)注
關(guān)注
35文章
3230瀏覽量
69782 -
無線通信
+關(guān)注
關(guān)注
58文章
4728瀏覽量
144978
發(fā)布評論請先 登錄
中國傳感器市場規(guī)模突破4000億!工信部產(chǎn)業(yè)研究院最新數(shù)據(jù)出爐

視頻監(jiān)控設(shè)備市場規(guī)模猛漲,高清網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控攝像頭帶來創(chuàng)新

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
液壓市場規(guī)模穩(wěn)健增長,博科測試IPO上市迎發(fā)展良機(jī)
2024年全球芯片市場規(guī)模將達(dá)6298億美元
2035年Chiplet市場規(guī)模將超4110億美元
全球半導(dǎo)體市場回暖:預(yù)計2024年市場規(guī)模將達(dá)6000億美元

RFID電子標(biāo)簽預(yù)計在2030年全球市場規(guī)模將達(dá)到75.1億美元

SoC芯片市場前景廣闊,2029年規(guī)模將超2000億美元
SoC芯片,市場規(guī)模大漲

淺析2024-2030中國RFID市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢
2030年GaN功率元件市場規(guī)模將超43億美元
2030年人形機(jī)器人電子皮膚市場規(guī)模將達(dá)90.5億!

評論