意法半導體瞄準寬帶隙功率半導體
據報道，6月20日，歐洲空中客車已同意與意法半導體（STMicroelectronics）就用于飛機電氣化的功率半導體進行研發合作。功率半導體的功率和重量效率的提高是航空航天業向混合動力和全電動系統過渡的關鍵推動因素。
該合作基于兩家公司對碳化硅和氮化鎵等寬帶隙半導體進行的評估。合作將專注于開發適用于空中客車航空航天應用的SiC和GaN器件、封裝和模塊。
目前沒有提供有關兩家公司將在該計劃上花費的時間范圍或金額的詳細信息。兩家公司表示，這項工作將包括開發電動機控制單元、高壓和低壓電源轉換器以及無線電力傳輸系統。
意法銷售和營銷總裁Jerome Roux表示：“與該行業的全球領導者空中客車公司合作，使我們有機會共同定義該行業實現其脫碳目標所需的新能源技術?！?/p>
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原文標題：【國際資訊】又合作！意法半導體瞄準寬帶隙功率半導體
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