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設計更簡單,運行更穩健,UCIe標準如何“拿捏”Multi-Die系統?

新思科技 ? 來源:未知 ? 2023-07-14 17:45 ? 次閱讀
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如今,從數據中心到邊緣層,再到萬物智能網絡的深處,先進的Multi-Die系統實現了前所未有的性能水平。Multi-Die系統不是通用的單體架構芯片,而是由一系列異構芯片(也稱“小芯片”)組成,其中小芯片針對每個功能組件進行了優化。雖然Multi-Die系統具有更高的靈活性并在系統功耗和性能方面表現優異,但也帶來了極高的設計復雜性。


通用芯粒互連技術(UCIe)標準于2022年3月發布,旨在推動Multi-Die系統中Die-to-Die連接的標準化。UCIe可以簡化不同供應商和不同工藝技術芯片之間的互操作性。即便符合UCIe標準的Multi-Die系統在開發、測試和制造過程中表現良好,但在實際運行時,又如何確保系統的Die-to-Die連接繼續保持穩健安全并經過測試驗證呢?本文將探討如何通過IP、測試、硬件加速等方式滿足相關要求,從而確保Multi-Die系統的可靠性。


采用UCIe標準的優勢


試想一下這種情形:Multi-Die系統包含兩塊芯片,分別來自兩家不同的供應商,并采用了不同的工藝技術,比如7nm和3nm;而且,還需要這兩塊芯片能夠無縫地相互通信并支持行業標準協議,比如PCI Express(PCIe)和CXL等。要知道,在設計中每添加一塊芯片,系統的延遲就會增加,性能也會隨之降低。


要讓所有芯片協同工作,并克服延遲難題,需要遵循正確的標準。為Multi-Die系統采用UCIe標準具有以下幾個優勢:


  • 確保互操作性并降低延遲。選擇符合UCIe標準的接口IP可以實現芯片之間的無縫連接和互操作性,而又不會影響整個系統。將系統設計為符合UCIe標準,可以在保持相同延遲的情況下降低功耗并提高性能。

  • 借助冗余通道實現故障修復。UCIe規范在PHY的兩側之間提供了冗余通道,可以通過額外的通道實現故障修復。無論是否連接到外部環境,所有芯片都必須通過UCIe通道進行訪問、測試和修復,同時UCIe通道還可以用于監測正在發生的芯片問題。


為確保Multi-Die系統能夠長期正常工作,除了采用UCIe標準外,還需要從一開始就保證高質量。鑒于Multi-Die系統的復雜性,不僅要在SoC的開發和制造過程中實現更高的質量,還要在現場運行很長時間后繼續保持高質量。為此,需要使用高質量的構建模塊(即芯片和IP)、硬件加速和驗證工具,并開展持續的測試和現場監測(包括修復),從而主動解決各種潛在問題。


如何確保基于UCIe的Multi-Die系統穩健運行


除了控制器和PHY IP外,以下是確保基于UCIe的Multi-Die系統穩健運行的另外三項要求:


1. 使用協議驗證IP和硬件輔助驗證平臺,從一開始就保證質量


在軟件仿真器上運行協議驗證IP解決方案,有助于從一開始就確保高質量的UCIe組件和接口層,包括現場設備集成(FDI)上的協議層、原始Die-to-Die接口(RDI)上的PHY接口、中間適配層,或Die-to-Die適配器的實現。


隨著設計范圍擴大至全棧,涉及到多模塊芯片組配置和復雜的Multi-Die系統時,只靠純軟件仿真已經難以滿足要求,需要運用更多工具來驗證整個系統或各個芯片。在對大型Multi-Die系統進行實際驗證時,硬件輔助驗證(HAV)平臺尤為關鍵,比如新思科技ZeBu硬件加速系統和新思科技HAPS原型系統。為涵蓋所有驗證用例(從早期的RTL開發,到互操作性和硬件合規性驗證),多MHz周期性能、優化的UCIe協議解決方案(事務處理器、速度適配器、硬件接口卡)和系統級調試抽象必不可少。


2. 通過測試確保互連性能符合預期


測試是所有芯片設計過程中的重要一環。在Multi-Die系統中,芯片之間的互連通常基于UCIe等接口。為確保按預期運行,這些互連中不得存在任何固定型故障、開路或短路。信號完整性非常重要,因此必須測量該參數以評估是否存在性能降級情況。UCIe標準要求具有額外的互連以實現冗余。鍵合后測試可以解決一些可能觸發切換互連通道的互連層面問題。在理解故障模型的基礎上開發的算法測試也可以用于評估互連缺陷。


3. 采用芯片生命周期管理策略


UCIe接口是Multi-Die系統中芯片之間進行功能通信的主要接口。由于UCIe接口以非常高的速度運行并且是通信的關鍵路徑,因此必須在整個生命周期內對其進行監測和管理。通過監測UCIe的運行狀況,可以為汽車、醫療等領域的安全關鍵型應用提供巨大幫助。例如,在自動駕駛汽車應用中,通過對UCIe的運行狀況進行監測,可以讓車主及時進行預防性維修,或者提醒車主到店維修,以防在高速道路上發生故障。


新思科技芯片生命周期管理(SLM)系列可在運行期間主動監測UCIe接口,發現通道信號質量下降,即在通道發生故障之前予以修復。此外,它還提供內置自測(BIST),可檢測軟錯誤或硬錯誤以采取糾正措施。


結語


芯片設計正在發生轉變。為Multi-Die系統采用UCIe標準只是實現無縫連接和互操作性的第一步。要想駕馭先進Multi-Die系統設計中的復雜性,遵守UCIe標準中的要求是關鍵。如果想要進一步探索UCIe,或了解新思科技如何助力簡化Multi-Die系統設計流程,歡迎查閱新思科技官網,或點擊“閱讀原文”,了解Multi-Die系統解決方案









原文標題:設計更簡單,運行更穩健,UCIe標準如何“拿捏”Multi-Die系統?

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