什么是吹孔

在波峰焊生產過程中，吹孔是比較常見的不良現象，即從焊點表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項。

如何確定問題真因？

PCB品質問題導致的吹孔，主要與PCB的PTH鍍覆孔品質有關，包含兩個方面：鉆孔不良和鍍銅不良。

鉆孔不良導致孔壁粗糙；鍍銅不良主要體現在銅厚不達標和厚度不均勻；鉆孔工序后的清洗不到位使得一些板材粉末或其它異物殘留在孔中，也會影響鍍銅品質，使孔壁上有孔洞。要確認以上問題，最好的辦法就是對不良焊點做切片，以下是切片圖：

從切片圖中清晰可見孔壁內的銅厚較薄，且有明顯的孔洞，這已是冷卻狀態的圖像。在波峰焊過程中，板子受熱時由于Z方向的CTE（熱膨脹系數）影響，銅層會縱向拉伸，銅層較薄的位置容易拉斷，本身有孔洞的位置情況會更加惡化，此時板材內的濕氣因高溫而汽化，將焊料向外“吹”出，因而形成吹孔。

解決方案

1.加強鉆頭點檢，鈍鉆頭應及時更換，防止鉆孔粗糙，提升鉆孔品質；

2.加強各工序的清洗，尤其是防止鉆孔后產生的粉末和異物殘留在孔中，影響后續的鍍覆孔品質；

3.加強PTH鍍覆孔的鍍銅品質，確保最小厚度和平均厚度滿足IPC相關標準。例如2級產品的標準需滿足最小厚度≥18μm ，平均厚度≥20μm；

4.加強PCB加工過程中的烘烤，嚴格控制板材含水率；

5.另外一種情況，阻焊油墨印刷偏移，嚴重時甚至會污染鍍覆孔，也會影響波峰焊焊點品質。

綜上，PCB加工過程需要極為嚴格的過程控制，稍有不慎就會給客戶帶來非常大的麻煩，管控好PCB品質尤為重要。

審核編輯：湯梓紅