1200V-150A/225A/300A儲能用三電平模塊簡介
新品推介
1200V-150A/225A/300A儲能用三電平模塊
JSAB正式推出兼容國外一流品牌的EasyPACK-3B封裝的1200V-150A/225A/300A模塊，產(chǎn)品型號分別為：JG1R150NL120HG、JG1R225NL120HG和JG1R300NL120HG。三款產(chǎn)品均采用JSAB 1R-Pack封裝，產(chǎn)品外觀、內(nèi)部電路拓撲及POD如下圖所示：
產(chǎn)品特點
第7代溝槽-場截止設(shè)計，實現(xiàn)更低的VCE(sat)
低開關(guān)損耗
最高結(jié)溫175℃
低寄生電感模塊
相較國外競品加裝銅底板，大幅提升模塊安裝可靠性及散熱熱容
應用領(lǐng)域
儲能系統(tǒng)
三電平應用
太陽能應用
應用價值
應用于200kW及以上的應用功率
Pin-to-Pin 兼容國外一流品牌
更高的安裝可靠使用性
更優(yōu)的性價比與供貨
安建半導體致力于為客戶提供國際一流、國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導體器件，如需樣品，歡迎聯(lián)系。
審核編輯：湯梓紅
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原文標題：新品推介——1200V-150A/225A/300A儲能用三電平模塊
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