把集成電路裝配為芯片的過(guò)程被稱為什么？

把集成電路裝配為芯片的過(guò)程被稱為芯片制造工藝。

芯片制造工藝是一項(xiàng)極其復(fù)雜精細(xì)的過(guò)程，它涉及到多個(gè)行業(yè)的專業(yè)知識(shí)和技術(shù)，包括材料科學(xué)、化學(xué)、物理、機(jī)械工程等。以及半導(dǎo)體工藝、光學(xué)、結(jié)構(gòu)、電子布局和設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的知識(shí)。

芯片制造工藝的核心是半導(dǎo)體工藝，在這個(gè)工藝中，幾乎每個(gè)工序都需要嚴(yán)格控制溫度、時(shí)間和化學(xué)反應(yīng)，以達(dá)到最終產(chǎn)品的精度和可靠性要求。通常，芯片制造工藝可以分為以下幾個(gè)步驟：

1. 基片準(zhǔn)備：基片是芯片制造的基礎(chǔ)，通常是由硅質(zhì)材料如硅晶片或硅片做成的。基片表面必須經(jīng)過(guò)多重步驟進(jìn)行沖洗、去污和化學(xué)處理等工序，以得到整潔、平滑和高質(zhì)量的表面。

2. 管理層制作：在基片上，需要先制作出多個(gè)層級(jí)的管理結(jié)構(gòu)，如金屬電極、鈍化層、摻雜層等。這些層級(jí)可用于操縱電信號(hào)、電流和電場(chǎng)，以激活芯片內(nèi)部功能。

3. 模板繪制：通過(guò)使用掩膜和光刻技術(shù)，將模板投射到基片表面，并通過(guò)化學(xué)腐蝕和蝕刻技術(shù)，將模板圖案轉(zhuǎn)移到基片上。這個(gè)過(guò)程被稱為模板繪制。

4. 摻雜處理：接下來(lái)，芯片需要進(jìn)行摻雜，即在芯片表面或體內(nèi)注入少量其他原子元素，以改變芯片的電學(xué)性能。例如，摻雜少量鍺原子可以將硅改造成p-型半導(dǎo)體，摻雜少量磷或硼原子可以將硅改造成n-型半導(dǎo)體。

5. 金屬化與封裝：一旦芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整，還需要將芯片電極和元器件與外部電路連接起來(lái)。這是通過(guò)涂覆和聚合金屬連接器來(lái)實(shí)現(xiàn)的，金屬連接器上通常包括器件封裝、引腳、支架和塑料外殼等，使芯片具有機(jī)械強(qiáng)度和耐久性。

總的來(lái)說(shuō)，芯片制造工藝是一項(xiàng)極其復(fù)雜、高技術(shù)含量、專業(yè)性強(qiáng)的過(guò)程，需要嚴(yán)格控制各個(gè)工序的精度、溫度和化學(xué)反應(yīng)，以確保制造出的芯片能夠滿足高速度、高集成度和高可靠性等要求。隨著科技的不斷發(fā)展和進(jìn)步，芯片制造工藝也將不斷進(jìn)化和提高，從而實(shí)現(xiàn)更高效率和更全面的應(yīng)用。