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ROHM | SiC MOSFET和SiC SBD成功應用于Apex Microtechnology的工業設備功率模塊系列

江師大電信小希 ? 來源:江師大電信小希 ? 作者:江師大電信小希 ? 2023-09-14 19:15 ? 次閱讀
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全球知名半導體制造商ROHM的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SiC SBD”)已被成功應用于大功率模擬模塊制造商ApexMicrotechnology的功率模塊系列產品。該電源模塊系列包括驅動器模塊“SA310”(非常適用于高耐壓三相直流電機驅動)和半橋模塊“SA110”“SA111”(非常適用于眾多高電壓應用)兩種產品。

ROHM的1,200VSiCMOSFET“S4101”和650VSiCSBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的,采用ROHM的這些產品將有助于應用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。另外,ApexMicrotechnology的功率模塊系列還采用了ROHM的柵極驅動器IC“BM60212FV-C”裸芯片,這使得高耐壓電機和電源的工作效率更高。此外,根據ApexMicrotechnology委托外部機構進行的一項調查,與分立元器件組成的結構相比,使用裸芯片構建這些關鍵部件可減少67%的安裝面積。

GregBrennan,President,ApexMicrotechnology表示:“ApexMicrotechnology主要以大功率、高精度模擬、混合信號*解決方案為業務組合,我們的模塊還適用于醫療設備、航空航天和人造衛星等要求苛刻的應用。由于要為各種應用產品提供電力,所以我們的目標是設計出符合嚴格標準的產品,并與具有高技術標準和高品質要求的供應商合作。在這過程中,ROHM作為ApexMicrotechnology的SiC功率元器件供應商脫穎而出。ROHM的服務和技術支持都非常出色,使得我們能夠如期將產品交付給最終用戶。未來,ApexMicrotechnology將會繼續開發模擬和混合信號創新型解決方案,助力解決各種社會課題。另外,我們也很期待與ROHM展開更深入的合作。”

JayBarrus,President,ROHMSemiconductorU.S.A.,LLC表示:“APEXMicrotechnology是一家為工業、測試和測量等眾多應用領域提供大功率模擬模塊的制造商,很高興能與APEXMicrotechnology開展合作。ROHM作為SiC功率元器件的先進企業,能夠提供與柵極驅動器IC相結合的(找元器件現貨上唯樣商城)功率系統解決方案,并且已經在該領域取得了巨大的技術領先優勢。我們將與APEXMicrotechnology協力,通過更大程度地發揮ROHM在功率電子技術和模擬技術方面的潛力,為提高大功率應用的效率做出貢獻。”

據悉,電源和電機占全世界用電量的一大半,為實現無碳社會,如何提高它們的效率已成為全球性的社會問題。而功率元器件是提高它們效率的關鍵,SiC和GaN等新材料在進一步提升各種電源效率方面被寄予厚望。ROHM和ApexMicrotechnology在功率電子和模擬技術領域都擁有強大的優勢,雙方保持著技術交流并建立了合作關系。今后,通過將ROHM的SiC功率元器件和控制技術與ApexMicrotechnology的模塊技術完美結合,雙方將能夠提供滿足市場需求的出色的功率系統解決方案,從而持續為工業設備的效率提升做出貢獻。

<關于ApexMicrotechnology>

ApexMicrotechnology是HEICOCorporation旗下公司,坐落于美國亞利桑那州的圖森。ApexMicrotechnology面向工業設備、測量、醫療設備和航空航天領域設計和制造精密的功率模擬模塊。ApexMicrotechnology是業內以持續開發具有優異性能、品質和可靠性的產品而聞名的先進企業。

<支持信息>

ROHM在官網特設網頁中,介紹了SiCMOSFET、SiCSBD和SiC功率模塊等SiC功率元器件的概況,同時,還發布了用于快速評估和引入第4代SiCMOSFET的各種支持資源,歡迎瀏覽。

第4代SiCMOSFET相關的支持資料:

?概要介紹視頻、產品視頻

?應用指南(產品概要和評估信息、牽引逆變器、車載充電器、SMPS)

?設計模型(SPICE模型、PLECS模型、封裝和FootPrint等的3DCAD數據)

?主要應用中的仿真電路(ROHMSolutionSimulator)

?評估板信息

<術語解說>

*混合信號

混合信號是指在電路中混同存在的模擬信號和數字信號。其代表性的產品包括將數字信號轉換為模擬信號的D/A轉換器(Digital-to-AnalogConverter)。

審核編輯 黃宇

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