高通的驍龍8 Gen3處理器在整體性能上表現(xiàn)出色。雖然在單核性能方面略遜于蘋果A16，但在多核性能上超過了A16，并且相對于驍龍8 Gen2有了顯著的提升。

在CPU方面，驍龍8 Gen3采用了1個X4架構的超大核心、4個A720架構的大核心和2個A520架構的小核心。超大核心主頻為3.2GHz，大核心主頻為3.0GHz，小核心主頻為2.0GHz。與驍龍8 Gen2相比，驍龍8 Gen3多了一個大核心，減少了一個小核心，即1+5+2的架構。

驍龍8 Gen3的超大核心IPC性能得到了顯著的提升，在GeekBench 5測試中單核心性能達到了1930分。加上大核心數(shù)量的增加，多核心性能達到了6236分。相較于驍龍8 Gen2，單核性能提升了30%，超過了蘋果A16甚至A17。多核性能提升了20%，也超過了蘋果A16。

在GPU方面，驍龍8 Gen3采用了Adreno 750架構，對驍龍8 Gen2的Adreno 740架構進行了進一步優(yōu)化。雖然關于Adreno 750架構的詳細信息還不多，但驍龍8 Gen2的GPU已經(jīng)在GFXBench曼哈頓3.1測試中達到了226FPS，比蘋果A16高出30FPS。即使驍龍8 Gen3的GPU僅有輕微提升，其性能也有望超越下一代蘋果A17。

另外，驍龍8 Gen3還引入了對UFS 4.1閃存的支持，進一步提升了讀寫性能。內(nèi)存方面支持LPDDR5-7500MHz，對于手機來說已經(jīng)足夠。

總結來說，驍龍8 Gen3在整體性能上的提升非常顯著，單核和多核性能都有較大突破，同時在GPU、閃存和內(nèi)存方面也有進一步的優(yōu)化。這使得驍龍8 Gen3成為一顆非常強大的處理器，有望超過蘋果A16甚至對A17構成一定的壓力。

編輯：黃飛